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Intel et Micron travailleront ensemble pour la 3D XPoint de deuxième génération
Mais plus après afin d'affiner la technologie selon leurs objectifs

Le , par dourouc05

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La mémoire 3D XPoint se propose d’être assez révolutionnaire : ce type de mémoire non volatile (comme les cartes mémoire ou les disques électroniques) se positionne entre la mémoire vive et les disques électroniques (SSD). Ainsi, ce type de mémoire offre une latence bien inférieure à celle des SSD (proche de la mémoire vive), avec des débits théoriquement supérieurs aux SSD. La pratique a nuancé cet enthousiasme, même si la performance dépasse souvent celle des SSD.


Cette technologie a été développée conjointement par Intel et Micro ; le premier commercialise des SSD (principalement comme cache d’un disque plus lent) et des barrettes de mémoire vive basée sur cette technologie sous la marque Optane, le second n’a pas encore de produit sur le marché, mais a lancé son marketing sur la marque QuantX.


La première génération est annoncée depuis 2015, avec les premiers SSD en 2017 et les premières barrettes en 2018-2019. La seconde génération devrait arriver dès la première moitié de 2019. Les deux compagnies viennent cependant d’annoncer que le développement ne continuera plus en commun dès ce moment, chacun poursuivant son propre marché. La fabrication de ces puces devrait toujours se faire dans l’usine conjointe de Lehi (Utah, États-Unis).


Cette séparation est loin d’être inattendue. En effet, Intel a déjà mis des produits sur le marché, tandis que Micron prend son temps pour y arriver. Il faut dire que cette dernière société trouve une très grosse partie de ses revenus dans la mémoire, un marché qu’elle n’a pas intérêt à trop déstabiliser.


Les deux entreprises ont donc probablement décidé que leurs objectifs ne coïncidaient plus pour le développement de la troisième génération — il restera alors à voir comment les deux pourront utiliser la même usine, si les processus envisagés par chacun se mettent à diverger fortement.

Tout ceci se passe sur un fond de ventes décevantes pour les produits Intel Optane, dues à des prix peu compétitifs pour les avantages que fournissent ces SSD par rapport à la compétition plus traditionnelle (les débits sont plus importants que la durabilité du produit)… mais aussi à une restriction matérielle : il faut impérativement un processeur compatible pour utiliser un SSD Optane (forcément un processeur Intel récent). De fait, la première génération de 3D XPoint est assez loin derrière la mémoire électronique traditionnelle (NAND) : elle ne peut être fabriquée qu’en deux couches, par rapport à nonante-six pour la NAND, ce qui augmente fortement la capacité t la performance.


Sources et images : Intel and Micron Will Part Ways on 3D XPoint, Intel and Micron To Dissolve 3D XPoint Partnership After 2019.

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