Envoyé par
Aniki
Ben, théoriquement si, il pourrait en aller de même.
Maintenant, dans la pratique, Intel est beaucoup plus efficace dans le rapport Puissance/Energie consommée.
Mais c'est principalement parcque Intel s'est concentré la-dessus pour pouvoir concurrencer les ARM qui dominent le marché de l'embarqué. Du coup, ils sont actuellement sur des process de gravure plus fins qu'AMD (il me semble, Clotho pourra confirmer/infirmer).
Alors l'efficacité énergétique des x86 c'est dû à l'amélioration de la finesse de gravure et à la concurrence sur le marché des ordinateurs portables. ARM/Intel c'est plutôt au niveau des Atom ou en dessous, du coup les architectures sont très très différentes, et les ponts entre elles sont quasi inexistants.
Cependant, effectivement, Intel a un rendement Flops/W à son avantage, principalement grâce à deux points: une finesse de gravure nettement meilleure, et une architecture globalement plus efficace.
AMD, quand à lui, s'est concentré dans l'embrouillage marketing (ses soit-disant coeur qui n'en sont pas...). Bon, j'avoue que je suis un peu dur avec eux, mais leurs manies de ne pas utiliser le vrai nom de leur produits (exemple: leurs coeurs qui n'en sont pas vraiment, le re-étiquettage de cartes graphiques les faisant passer pour des cartes nouvelle génération alors que ce n'est pas le cas...) me donne envie vomir.
C'est peut-être parce que j'ai toujours été un supporter d'AMD auparavant et que j'ai été très deçu de leur comportement (seul mon dernier PC a un CPU Intel).
En tout cas, je leur souhaite de réussir, ne serait-ce que pour avoir un concurrent de taille face à Intel dans le x86.
Déjà que pour le moment, l'avenir n'a pas l'air très lumineux pour le desktop (il se pourrait que les prochaines générations de CPU chez Intel ne soient plus sur un socket, ce qui supprimerait l'avantage actuel de pouvoir changer de CPU sur sa Carte-Mère).
Mouais, là faut relativiser méchamment quand même.
Les Piledriver/bulldozer/steamroller (les architecures AMD depuis quelques années) ont un fonctionnement vraiment particulier, en partie hérité des connaissances en carte graphique récupérées avec le rachat d'ATi. Pour faire (très très) court un CPU intel c'est quasiment 4 processeur accolés, avec leurs propres caches L1/L2 et qui mutualisent un cache L3, ils pourraient presque être physiquement séparés sur la puce.
A contrario, AMD a une architecture intriquée, avec de nombreux ponts entre les coeurs, et surtout des unités de calcul appairés au niveau de certains registres et des pipes mutualisés. Du coup AMD à des unités de calcul double, ce qui fait qu'un CPU a deux unités de calcul parallèles.
Le comptage est un peu foireux, car il ne s'agit pas de processus réellement indépendant, de par la mutualisation. Mais un steamroller 4"coeurs" effectue 8 calculs. C'est un peu comme la notion de threads comparé à la notion de CPU, chez Intel.
Actuellement j'écris depuis un core i7 qui, physiquement, est un 4 coeurs, mais l'hyperthreading "leurre" windows et le fait apparaître comme un 8, ce qui n'est absolument pas vrai, même si en pratique pour moi c'est transparent.
Envoyé par
Loceka
Bon, je suis complètement largué dans tout ça, mais quel rapport avec la consommation ?
Si je ne m'abuse (
sources à l'appui), certains Core i7 consomment autant (~15W) que d'anciens Core2Duo alors qu'ils sont bien plus puissants.
Pourquoi ne pourrait-il pas en aller de même avec ce processeur graphique ?
Alors... c'est un peu compliqué.
Prenons l'exemple d'une puce à 3Ghz, ca existe depuis longtemps. Si tu sors rien que dans les évolutions du pentium 4 (finesse de 160µm, puis 130 puis 90) le "
die shrink" a permis de diminuer la surface des puces et donc derrière d'augmenter les puces produites par wafer gravé, notamment, mais aussi de diminuer les courants de fuite, donc la dissipation thermique. Cependant, à TDP constant, mettons à 100W dissipés, tu vas les dissiper sur 15mm², puis 12mm² puis 10.3mm² (ark intel fournit les surfaces). Sans faire de calcul compliqués, intuitivement tu imagines bien que plus la surface diminue, plus l’énergie au mm² augmente (au carré donc).
Donc le chiffre de TDP, déjà important en soit, puisqu'il détermine la taille de ton système de refroidissement, devrait être corrélé aussi à la surface de contact, ou à l’émission de chaleur, qui elle s'exprime en W/m2, et l'augmentation est du coup énorme, puisque plus concentrée.
Même si certains systèmes de refroidissements sont vraiment bien pensés, un ventirad de 1Kg pouvant par exemple dissiper 200W, le soucis reste, qu'au dessus du die, tu as une chaleur élevée. C'est notamment pour ça que Ivy bridge a un peu déçu les gens ,il est très proche de Sandy bridge, et ne représente qu'un die shrink et quelques ajustements, cependant, la puce étant plus petite elle retourne une chaleur perçue plus élevée, bridant un peu les montées en fréquences ou l'intégrablité.
Et un core i7 ne fait quasiment que CPU.
Chez AMD, les CPU intégrés dans Kaveri sont moyens, avec un TDP "CPU" estimé vers 95W, mais par contre la carte graphique intégrée à côté est nettement supérieure aux intel HD4XXX, et consomme une grosse trentaine de watts, qu'elle dissipe
au même endroit que le CPU, tu concentres donc tes points chauds. La limite de 145W est +/- ce que permet actuellement un refroidissement moyen du type ventilateur stock, fourni par le constructeur.
Même si c'est rarement souligné dans les tests de Kaveri, l'intérêt est de se retrouver avec une machine complète "suffisante" qui fonctionnera avec une consommation globale de 300W. A opposer à un PC de type i5/Fx4650+radeon7850/Gf760Ti qui lui tourne dans les 450/500W.
Cependant, vu que l'APU concentre la quasi totalité de la dissipation thermique, elle est limitée par son enveloppe max tolérée par le ventilateur, et les normes (il est par exemple utopique en grande série de vendre le CPU avec des radiateurs de 1kgs, à ce jour, rien qu’au point de vue intégration...).
Donc si tu "découds" le problème dans l'autre sens, ça te donne:
- on peut pas dépasser 130W de TDP
- Il faut limiter la consommation CPU+GPU
- Soit on augmente la finesse de gravure (coûte cher en procédé de fabrication).
- Soit on fait des concessions plus ou moins lourdes (tensions, nombre de coeurs CPu et/ou GPU).
- Soit on change le système de refroidissement
D'un point de vue industriel, c'est évidemment de se placer au plus juste économiquement qui prime.
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