

Avec du molybdène, la gravure pourrait atteindre une finesse de l’ordre de 2 µm (5 µm pour du silicium), mais la recherche n’en est pas encore là : réaliser des transistors de 100 à 200 nm devrait être à portée. Le plus gros problème actuellement, comme lors du développement de procédés à base de silicium, est d’augmenter la proportion de puces fonctionnelles après fabrication (de l’ordre de quelques pour cent actuellement). Cela est dû à des imperfections trop nombreuses dans les films de molybdène, causées par un transfert entre le substrat de saphir utilisé pour la croissance du film et la galette de silicium sur laquelle la puce est fabriquée ; les chercheurs planchent actuellement sur des techniques de croissance de films de molybdène directement sur la galette, afin d’éviter cette étape de transfert.
Source et image : The Most Complex 2D Microchop Yet.
Voir aussi : A microprocessor based on a two-dimensional semiconductor.
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