Samsung et TSMC ne sont plus les seuls gros acteurs sur le marché : comme annoncé, Intel se lance dans la fonderie pour d’autres sociétés, en particulier pour des processeurs ARM. En d’autres termes, Intel recevra des commandes sous la forme de plans de puces à fabriquer. À l’horizon 2018, c’est ainsi le processus 10 nm qui sera disponible, notamment pour des smartphones. Pour diminuer les coûts, le processus 22 nm sera également disponible (il date de 2011), avec d’autres caractéristiques.Un des objectifs de cette division est de regagner des parts de marché dans le segment mobile, après l’échec des puces x86 dans les téléphones (de nouvelles puces Atom ne sont plus développées). Les clients d’Intel pourront néanmoins faire fabriquer d’autres types de puces, comme des FPGA (au risque d’entrer en concurrence avec sa filiale Altera), des modems ou encore des puces spécialisées pour le HPC.
Deux variantes du 10 nm seront disponibles dans un premier temps : GP, pour la haute performance (comme les processeurs traditionnels) ; HPM, pour le mobile et la faible consommation d’énergie. La production “risquée” devrait débuter au printemps 2018. Deux autres générations sont prévues : en 2019, les GP+ et HPM+ devraient améliorer les fréquences, la consommation et la densité par des modifications incrémentales ; en 2020, les GP++ et HPM++ bénéficieront de couches métalliques repensées, ce qui devrait améliorer la fréquence et l’efficacité énergétique.
Pour d’autres marchés, notamment quand le prix est sous pression, Intel proposera un processus 22FFL, qui baisse la consommation avec une puissance de calcul limitée (par rapport au 10 nm). Deux autres générations sont également prévues.
Du côté ARM, grâce au partenariat avec le concepteur des processeurs, Intel peut proposer des cœurs Cortex-A55 à 2,35 GHz (ce qui ne devrait pas dénoter par rapport à la concurrence). Sur le processus 10HPM, les premières puces de test (des Cortex-A75) peuvent monter à 3,5 GHz, une fréquence très élevée pour des smartphones. Ces cœurs sont disponibles comme des blocs que les clients d’Intel pourront utiliser directement pour concevoir leurs puces.
Source et images : Intel will 10-nm-Smartphone-SoCs ab 2018 produzieren