TSMC confiant sur sa capacité de production
Production en 7 nm dès 2018, lithographie aux rayons ultraviolets extrêmes en 2019

Le , par dourouc05, Responsable Qt
À l’occasion de la présentation de ses résultats annuels, le fabricant de semiconducteurs TSMC a rassuré sur le futur de ses processus de fabrication. Contrairement à Intel, TSMC ne fait que la fabrication de semiconducteurs, sans conception des circuits.

À court terme, dix produits devraient utiliser la première itération du processus en 7 nm de TSMC dès ce trimestre, pour un total de cinquante d’ici fin 2018. La phase de qualification des puces produites est en cours pour les deux usines du groupe. Contrairement au processus le plus avancé disponible à présent (10 nm), le 7 nm (CLN7FF) est prévu pour tous les clients à un tarif abordable : le 10 nm n’est utilisé que par Apple (et représente pas loin d’un quart du chiffre d’affaires de l’entreprise !). La production en volume devrait débuter vers juin 2018 pour les premiers produits en 7 nm (Apple ayant la priorité sur les autres clients).

En 2019, les premiers processus faisant appel aux ultraviolets extrêmes devraient arriver sur le marché dès le premier trimestre : les premiers tests déjà effectués semblent concluants (une bonne partie des puces SRAM produites est fonctionnelle), tant en CLN5FF (5 nm) pour le CLN7FF+ (7 nm deuxième génération). Ce dernier a des caractéristiques très proches du 7 nm, mais utilisera de l’EUV au lieu de techniques plus traditionnelles pour la fabrication, avec des caractéristiques légèrement améliorées (on parle de puces plus petites de 10 %, avec une performance améliorée de 10 %). TSMC utilise actuellement des sources de 160 W, celles à 250 W sont proches de l’utilisation en production. Les premiers produits en CLN7FF+ devraient donc arriver en 2019, ceux en 5 nm en 2020.

En 2018, cependant, TSMC utilisera surtout son processus 12 nm, avec cent vingt nouveaux produits attendus. D’ailleurs, la société ouvrira plus tôt que prévu une nouvelle usine à Nanjing, en Chine, pour combler l’augmentation forte de la demande avec ces processus bien maîtrisés.

Toujours au niveau construction, une autre usine est en cours de construction à Tainan, du côté de Taiwan : elle devrait être complètement achevée d’ici fin 2021, mais commencera sa production début 2020. Elle devrait débuter directement avec le processus en 5 nm, les phases suivantes de construction apportant le processus en 3 nm (production en 2022).


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