La mémoire HBM2 (high-bandwidth memory) a de grands avantages par rapport aux solutions habituelles pour la mémoire vive comme la DDR : la consommation électrique est largement inférieure (avec une tension d’alimentation de 1,2 V, comme la DDR4), la bande passante est incomparable (256 Go/s, que Samsung a pu porter à 307 Go/s, par rapport aux 25 Go/s de la DDR4). Ces caractéristiques ont fait que ce type de mémoire a très vite été adopté par ceux qui ont de grands besoins en performance : les cartes graphiques très haut de gamme (NVIDIA Tesla, AMD Radeon Instinct), les FPGA et d’autres accélérateurs (comme feu les Intel Xeon Phi), les routeurs utilisés pour l’infrastructure Internet, etc.
Si ce type de mémoire n’est pas tellement utilisé pour le grand public, c’est notamment à cause d’une fabrication plus compliquée que pour la DDR (les puces HBM doivent être positionnées dans le même boîtier que le processeur, à une distance de quelques millimètres), mais aussi à cause de leur prix (dû à une faible production). Samsung vient d’ailleurs d’annoncer ses prédictions de demande : même si tous les fabricants de HBM2 doublaient leur production, ils seraient incapables de répondre à la demande… actuelle. Pendant ce temps, bon nombre de sociétés réfléchissent à de nouveaux produits qui bénéficieraient très largement des capacités améliorées de cette mémoire.
Pourtant, Samsung ne peut pas vraiment augmenter sa production de HBM2. En effet, le même équipement est utilisé pour produire les autres types de mémoire de la compagnie (la famille DDR), dont la demande est extrêmement haute et, en volume, largement supérieure (tous les téléphones utilisent de la mémoire DDR). Les machines ne pouvant pas produire plus que leur capacité, Samsung et les autres fabricants de mémoire de disposent pas de grandes marges de manœuvre.
Néanmoins, la HBM2 a une certaine concurrence : la GDDR6. Avec une consommation supérieure (une tension d’alimentation de 1,35 V), cette technologie peut monter à une bande passante de 576 Go/s. Les premières puces de mémoire GDDR6 ne sont pas encore sur le marché, mais cela devrait être le cas avant la fin de l’année. Au vu de ses avantages (performance similaire à HBM2, prix inférieur, disponibilité plus grande), il semblerait qu’AMD ait décidé pour sa prochaine génération de cartes graphiques (Navi) d’utiliser la GDDR6 au lieu de la HBM2. Un autre facteur qui n’incite pas forcément à investir en masse dans la mémoire HBM2 est que son successeur, HBM3, est au coin de la rue.
Source : Samsung could double HBM2 memory production and still not meet demand.