L’industrie des semi-conducteurs semble d’accord sur un point : la révolution des pucettes arrive. Ainsi, un processeur ne sera plus un bloc monolithique fabriqué en une seule fois, mais un assemblage de plus petites puces avec des fonctionnalités bien précises. L’objectif est que chacune de ces pucettes soit plus petite, moins chère à fabriquer, conçue de manière indépendante, tout en gardant la même performance et la même consommation énergétique que si toutes ces fonctionnalités étaient incluses dans la même puce.À cette fin, Intel a annoncé que son bus AIB (advanced interface bus) sera disponible gratuitement (sans la moindre redevance, notamment sur les brevets). Ce bus est justement prévu pour faciliter la communication entre pucettes (tant qu’elles sont incluses dans le même boîtier). L’avantage de ce bus est qu’il est déjà utilisé par Intel, notamment pour la fabrication des FPGA de la famille Stratix 10 (le bus est utilisé pour la communication entre la mémoire HBM2 et le FPGA proprement dit).
Cette annonce intervient dans le cadre d’une conférence organisée par la DARPA, l’agence américaine de recherche de pointe (à destination de l’armée). Les programmes de recherche de cette agence comportent notamment des normes pour l’interconnexion des pucettes. Le directeur du programme CHIPS dit d’ailleurs qu’il faut développer une norme “plug-and-play” pour les pucettes, une sorte d’Ethernet à l’échelle d’un processeur. Les objectifs de l’agence sont ambitieux : envoyer un bit ne doit pas consommer plus d’un picojoule d’énergie, avec un débit à maintenir d’un térabit par seconde sur une distance d’un millimètre. Intel pense que son bus est un bon candidat pour cette norme.
Source : Intel Drives New Bus for Future Chiplets.
Envoyé par dourouc05
