TSMC est extrêmement confiant sur ses capacités à battre Intel à plates coutures au jeu du meilleur processus de fabrication de semi-conducteurs — un scénario encore inédit, Intel ayant toujours eu une avance considérable sur la concurrence jusqu’à présent, qui s’est réduite petit à petit. La dernière communication, en mai dernier, indiquait que TSMC arrivait à produire des puces en 7 nm avec des techniques classiques (ultraviolets profonds), un processus dénommé CLN7FF (ou N7).La dernière annonce à ce sujet est plus révolutionnaire : TSMC arrive à produire des puces en 7 nm avec des ultraviolets extrêmes, une nouvelle technique qui a pris des années pour se stabiliser et arriver à devenir utilisable. Ce processus N7+ n’apporte pas grand-chose par rapport au N7 plus classique (une densité de transistors augmentée de vingt pour cent, une diminution de la consommation énergétique entre six et douze pour cent à complexité et fréquence constante), mais prépare la voie pour de futurs processus. Un premier processeur est ainsi prêt pour la production en N7+ (les masques sont réalisés et disponibles au niveau de l’usine). TSMC annonce que le processus N7+ est en cours d’adaptation pour de nouveaux secteurs, notamment l’automobile — ce qui indique qu’il restera en place un certain temps, contrairement par exemple au processus en 10 nm.
TSMC a aussi dévoilé ses progrès sur la fabrication de semi-conducteurs en 5 nm (CLN5FF) : les processeurs seront construits presque atome par atome (5 nm correspondent approximativement à vingt atomes de silicium). En résumé, tout se passe bien, les usines seront prêtes à temps (production risquée en avril 2019, en volume au deuxième trimestre 2020). Les améliorations par rapport au 7 nm seront tangibles : une densité de transistors grandement améliorée, de l’ordre de quarante-cinq pour cent ; une augmentation de fréquence de quinze pour cent (à complexité et consommation constantes) ; une réduction de consommation énergétique de vingt pour cent (à fréquence et complexité constantes).
Source : TSMC: First 7nm EUV Chips Taped Out, 5nm Risk Production in Q2 2019.
