Intel a longtemps été le leader en termes de processus de fabrication des semi-conducteurs : toujours en avance de quelques années sur la concurrence… jusqu’à maintenant. Le fondeur a du mal à mettre au point son processus en 10 nm : il aurait dû arriver en 2016 pour tous ses nouveaux processeurs, il n’aura été utilisé que pour quelques processeurs début 2018, utilisés sur un seul modèle d’ordinateur portable Lenovo, puis très récemment pour des ordinateurs à format très réduit (NUC). Autant dire que les concurrents n’ont pas attendu : TSMC a lancé sa production en 10 nm en 2017 et en 7 nm cette année (ce dernier processus étant techniquement comparable au 10 nm d’Intel), par exemple.Malgré ces retards et les rumeurs d’annulation, le 10 nm d’Intel n’est pas annulé et arrivera bien sur le marché, d’ici à la fin 2019, sans abaisser les objectifs d’amélioration de performance ou de diminution de consommation.
À la dernière conférence d’investisseurs, Intel a aussi rassuré en indiquant que ces déboires n’auront pour ainsi dire aucun impact sur le processus de production suivant, en 7 nm, c’est-à-dire vers 2020. Le développement est effectué par une tout autre équipe, en utilisant d’autres techniques : le 10 nm est l’itération finale de la lithographie aux ultraviolets profonds (DUV), avec une quadruple exposition (SAQP), tandis que le 7 nm devrait utiliser les ultraviolets extrêmes (EUV), ce qui simplifie le processus de fabrication. La concurrence suit : par exemple, TSMC produit déjà en 7 nm (équivalent Intel 10 nm) avec des ultraviolets profonds, avec des EUV dès la mi-2020.
Cette production en 7 nm se fera d’abord dans une toute nouvelle usine, dénommée Fab 42 et positionnée en Arizona. Son coût total est d’une dizaine de milliards de dollars — approximativement la quantité de cash qu’il reste à Intel.
Source : Intel says it “clearly underestimated the challenge” of 10nm, but claims 7nm is still on track.
