La couche de processeur sera fabriquée avec le processus en 10 nm d'Intel, celui qui aura pris tant d'années de retard. Les cinq cœurs annoncés utiliseront l'architecture Sunny Cove — la même qui est censée débarquer dans la génération de processeurs Ice Lake (il devient difficile de se retrouver parmi toutes ces appellations). Côté graphique, on retrouve la nouvelle génération, dénommée Gen11 : pas encore l'architecture des cartes graphiques dédiées, mais déjà une belle augmentation de performance par rapport aux actuels processeurs intégrés.
Intel espère obtenir, avec ce nouveau type de processeur, des machines révolutionnaires au niveau de leur utilisation : une meilleure autonomie, une épaisseur moindre, mais aussi des formes inimaginables jusqu'à présent à cause de la taille des cartes mères. Intel présente d'ailleurs une série de produits potentiels dans une vidéo.
La production de ces processeurs devrait débuter cette année, selon Intel.
Sources : Intel Lakefield SOC With Foveros 3D Packaging Previewed – 10nm Hybrid CPU Architecture Featuring Sunny Cover, Gen 11 Graphics and More, Intel expects 5-core Lakefield chips this year, and “entirely new classes of device”.