Intel prépare ses premiers processeurs hybrides
Lakefield intégrera quatre cœurs à basse consommation et un cœur puisssant grâce à Foveros

Le , par dourouc05

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Intel a récemment parlé de sa nouvelle technologie d'interconnexion de pucettes, Foveros. Le fondeur pourrait faire débarquer un certain volume de processeurs l'exploitant cette année, selon les dernières annonces : plus précisément, des processeurs hybrides, mélangeant un cœur puissant (assez gourmand en énergie) et plusieurs cœurs plus petits (mais très économes), sous le nom de code Lakefield. Cette technique est bien connue dans le monde ARM sous le nom de big.LITTLE, mais c'est la première fois qu'un processeur x86 décide d'utiliser plusieurs types de cœurs dans un même processeur. La même puce contiendra aussi de la mémoire, deux puces de DDR par-dessus le processeur proprement dit, dans une surface de moins de cent cinquante millimètres carrés. Cette technologie permet donc d'obtenir des cartes mères extrêmement petites, puisqu'il ne faut plus de barrette de mémoire externe ou de contrôleur dédié.


La couche de processeur sera fabriquée avec le processus en 10 nm d'Intel, celui qui aura pris tant d'années de retard. Les cinq cœurs annoncés utiliseront l'architecture Sunny Cove — la même qui est censée débarquer dans la génération de processeurs Ice Lake (il devient difficile de se retrouver parmi toutes ces appellations). Côté graphique, on retrouve la nouvelle génération, dénommée Gen11 : pas encore l'architecture des cartes graphiques dédiées, mais déjà une belle augmentation de performance par rapport aux actuels processeurs intégrés.


Intel espère obtenir, avec ce nouveau type de processeur, des machines révolutionnaires au niveau de leur utilisation : une meilleure autonomie, une épaisseur moindre, mais aussi des formes inimaginables jusqu'à présent à cause de la taille des cartes mères. Intel présente d'ailleurs une série de produits potentiels dans une vidéo.


La production de ces processeurs devrait débuter cette année, selon Intel.

Sources : Intel Lakefield SOC With Foveros 3D Packaging Previewed – 10nm Hybrid CPU Architecture Featuring Sunny Cover, Gen 11 Graphics and More, Intel expects 5-core Lakefield chips this year, and “entirely new classes of device”.

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Avatar de ijk-ref
Membre confirmé https://www.developpez.com
Le 01/03/2019 à 12:37
Dommage qu'il n'y ait pas plus d'information sur leur gestion de la chaleur car il y a que quoi s'interroger avec leur 3 couches de composants (CPU+RAM+RAM)

 
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