Intel n'est plus le fleuron de l'industrie des semi-conducteurs : après avoir été dépassé par Samsung en volume produit, après de multiples retards sur ses processus avancés, voici qu'Intel revient sur le devant de la scène. Les annonces effectuées lors de la réunion des investisseurs sont bien plus encourageantes que les dernières fuites : les premiers produits fabriqués sur son processus en 10 nm doivent arriver cette année (des processeurs à basse consommation), les processeurs pour serveur dans la première moitié de 2020.
La production commerciale de processeurs en 7 nm devrait débuter en… 2021, ce qui laisse à peine deux ans entre les deux processus de fabrication. Cette information confirme les dires précédents d'Intel, qui affirmait que les processus en 10 nm et 7 nm étaient développés de manière indépendante (le 10 nm est une évolution des processus existants, le 7 nm apporte la révolution des ultraviolets extrêmes — une technologie que la concurrence utilise aussi). En 2021, Intel aura donc presque rattrapé son retard par rapport à TSMC (la compagnie ayant lancé sa production "risquée" en 5 nm, en volume dès 2020 — le 5 nm de TSMC devant être équivalent au 7 nm d'Intel).
Plus surprenant encore, le premier produit en 7 nm sera… la carte graphique Intel Xe (sa deuxième itération, puisque la première doit sortir en 2020, sur un processus en 10 nm). Ces processeurs graphiques feront donc appel à un processus de fabrication de pointe, ainsi qu'à un interposeur EMIB (pour relier des puces situées à une même hauteur) et Foveros (pour empiler des puces et permettre une communication verticale). Ceci conforte l'hypothèse que ces processeurs ne sont pas conçus de manière monolithique, mais plutôt comme un ensemble de briques à assembler selon le niveau de performance attendu.
Intel a aussi déclaré avoir beaucoup appris de ses déboires en 10 nm : les objectifs n'étaient pas assez clairs, mais à la fois très ambitieux. Le résultat a été des années de retard, mais aussi une nouvelle manière de prévoir des lignes de produits : au lieu d'avoir un processus de fabrication qui évolue assez peu, Intel a eu trois dérivés de son 14 nm — outre la version de base, le 14+ et le 14++. Le même système sera suivi par les prochains processus, tout en étant intégré dans la feuille de route des produits (plutôt que de devoir l'adapter en flux tendu).
D'un point de vue client, on s'attend à avoir un bon nombre de nouveaux processeurs dans les années à venir. Dans la deuxième moitié de l'année, on verra les premiers processeurs Ice Lake (d'abord à basse consommation, donc). Ils apporteront une nouvelle architecture interne et un processeur graphique intégré bien plus puissant. La version SoC (système sur une puce), avec une très basse consommation, fera d'ailleurs appel à Foveros pour une architecture hybride : des cœurs plus puissants, des cœurs à très faible consommation. En 2020, Intel promet de "redéfinir" la mobilité (sans arrière pensée pour le projet Athena, probablement…), avec sa génération Tiger Lake. La carte graphique intégrée sera alors une Intel Xe.
Sources et images : Intel Process Technology Update: 10nm Server Products in 1H 2020, Accelerated 7nm in 2021, Intel Details Manufacturing through 2023: 7nm, 7+, 7++, with Next Gen Packaging, Intel Unveils Process Roadmap, 10nm Shipping in June 2019, 7nm in 2021 – Intel 7nm Xe GPUs For Datacenter in 2021, 10nm Xe Consumer GPUs in 2020.
