À l’occasion du Computex 2019 à Taipei, Intel a annoncé un nouvel arrivant dans sa gamme de processeurs Core i9, la puce Core i9-9900KS. D’après les détails fournis par le géant de Santa Clara, il ne s’agit pas vraiment d’une nouvelle puce en soi, mais une version améliorée du précédent Core i9-9900K. La nouvelle puce d’Intel est un processeur à 8 cœurs et chacun de ces derniers peut tourner à 5 GHz, quel que soit le scénario ou la charge de travail.L’année dernière, Intel avait présenté une démonstration mettant en scène un processeur Xeon à 28 cœurs overclockable pour obtenir un même résultat. Il y avait quelques controverses sur le sujet, car Intel n'avait pas précisé à ce moment-là qu'ils utilisaient un refroidisseur inférieur à zéro pour obtenir ce résultat. Mais cette année, Intel a présenté quelque chose d'un peu plus réaliste. Le nouveau Core i9-9900KS utilise le même silicium que le i9-9900K, mais il a été regroupé de manière sélective pour atteindre 5 GHz sur tous les cœurs, à tout moment.
Ainsi, a précisé Intel, le nouveau Core i9-9900KS est un processeur à 8 cœurs qui s'exécutera à 5 GHz pendant les charges de travail monocœur et les charges de travail multicœurs. En gros, il s’agit d’une version overclocké du Core i9-9900K. Plus en détail, le processeur a une fréquence de base de 4,0 GHz, mais il ne sera jamais réduit à cette valeur en fonction d'un BIOS Intel par défaut (aucune carte grand public n'utilise les spécifications du BIOS de base). En matière de support, l'édition spéciale Core i9-9900KS peut être installée sur les cartes mères prenant actuellement en charge le Core i9-9900K, bien qu'une mise à jour du microprogramme soit nécessaire en premier lieu.
La CPU a également les mêmes graphiques intégrés que le Core i9-9900K. La principale différence par rapport au Core i9-9900K réside actuellement dans la valeur turbo tout-en-un, soit 5 GHz, une augmentation d’environ 300 MHz. On estime également qu’Intel a augmenté le TDP (Thermal Design Power), d'autant plus que la fréquence de base (sur laquelle le TDP est construit) a augmenté de 10 %, passant de 3,6 GHz à 4 GHz. Cela dit, Intel n’a pas annoncé de date sortie exacte pour le nouveau processeur, mais il a précisé que ce dernier viendrait très probablement au quatrième trimestre de 2019.
À l’instar de la présentation du Core i9-9900KS, Intel a également donné quelques détails sur ses processeurs « Ice Lake » taillés sur 10 nm. Intel a annoncé que ses puces Ice Lake (qui profitent de l'architecture Sunny Cove, présentée en décembre) arriveront donc sur les laptops commercialisés dès les prochaines semaines. D’après des sources proches du géant des semiconducteurs, les puces Ice Lake ciblent avant tout les ultraportables, comme le MacBook Pro 13 d'Apple ou le XPS13 2-en-1 de Dell (dont la nouvelle mouture présentée sur le Computex est d'ores et déjà équipée de CPUs Sunny Cove).
Elles devraient également équiper les tablettes et convertibles haut de gamme, comme les Surface Pro de Microsoft, par exemple. Sur d’autres précisions, on estime que les nouvelles puces d'Intel embarquent des iGPU nouvelle génération (Gen 11) capables de surclasser assez sensiblement l'offre actuelle d'Intel en la matière. Sur Ice Lake, la Gen 11 est ainsi en mesure de développer un total de 1,12 Teraflops de puissance de calcul. De quoi permettre de lancer des jeux compétitifs en 1080p, et dans des conditions convenables, sur un processeur se limitant à 15 Watts de TDP.
En plus de tout ceci, les processeurs Ice Lake devraient permettre une compatibilité et une accessibilité plus facile avec certaines technologies telles que le Wi-Fi 6 et Thunderbolt 3. Intel entend simplifier la vie des constructeurs d’ordinateurs qui doivent pour l'heure ménager de l'espace sur leurs machines afin d'y ajouter ensuite les modules nécessaires au support de ces deux technologies. Durant sa conférence, la firme est revenue sur la question pour confirmer sa promesse, mais avec moins d'éclaircissements.
À noter que lors de la conférence, AMD, le concurrent direct d’Intel a également présenté sa nouvelle gamme de puces, les processeurs Ryzen. Ces puces de 7 nm reposent sur l’architecture Zen 2 et ont jusqu’à 12 cœurs et une fréquence de boost de 4,6 GHz. Le meilleur de tous, les prix commencent en dessous de 200 $ ! Le nouveau jeu de puces X570, qui intègre la norme PCIe 4.0, est tout aussi intéressant. Cela signifie des disques SSD NVMe encore plus rapides. AMD n’a hésité à se lancer dans le jeu des comparaisons : son Ryzen 9 3900X ferait mieux que le Intel Core i9 9920X, pourtant vendu deux fois plus cher et plus énergivore.
« Basé sur la nouvelle architecture de base "Zen 2” et sur une approche de conception de chiplets AMD, les processeurs de bureau AMD Ryzen de troisième génération devraient offrir de meilleures performances. Les premiers processeurs PC PCIe 4.0 au monde prennent en charge les processeurs de bureau pour les technologies les plus avancées en matière de cartes mères, de graphiques et de stockage, établissant ainsi un nouveau standard de performances et offrant une expérience utilisateur ultime », déclare Advanced Micro Devices.
Source : INTEL
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Envoyé par NBoulfroy
