SK Hynix annonce sa mémoire HBM2E
La production de masse est attendue pour 2020

Le , par dourouc05

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La mémoire HBM est une révolution pour de nombreux processeurs et coprocesseurs : elle fournit une très grande bande passante pour une consommation d’énergie réduite, par rapport aux mémoires traditionnelles DDR et GDDR. La version 2 de la norme HBM date déjà d’il y a quelques années (2016 pour la première production en masse), la troisième itération n’est pas attendue de sitôt, mais une évolution de la HBM2 arrive sur le marché sous le nom de HBM2E.

La norme HBM2E n’est pas récente ; d’ailleurs, Samsung avait déjà annoncé ses puces HBM2E en mars. Cependant, Samsung n’a, semble-t-il, toujours pas commencé sa production en masse de puces HBM2E. SK Hynix, autre grande société productrice de puces HBM, annonce avoir dépassé ce stade : la production risquée a maintenant débuté, la production en masse arrivera en 2020.

Les puces de mémoire HBM2E poussent la spécification un peu plus loin, en autorisant jusque douze couches pour atteindre vingt-quatre gigaoctets de mémoire par puce (HBM2 n’autorisait que huit couches), avec seize gigabits par couche, et des débits de 384 gigabits par seconde et par broche.

Flashbolt, la puce de Samsung, peut monter jusque 3,2 gigabits par seconde et par broche : celle de SK Hynix (qui ne porte pas de nom particulier) atteint presque les quatre gigabits par seconde et par broche (3,9, officiellement). Personne n’a encore prévu de puce avec douze couches de mémoire, notamment à cause de la chaleur que la mémoire dégagerait, trop difficile à gérer quand elle est concentrée en un si petit espace. En pratique, on utilise souvent plusieurs puces HBM pour un même processeur : quatre est le nombre le plus utilisé, ce qui permettrait de monter à des débits de presque deux téraoctets par seconde.

À titre de comparaison, la mémoire HBM2 a bientôt trois ans. Les premières puces sorties faisaient souvent quatre ou huit gigaoctets, mais n’avaient qu’une bande passante de 1,9 gigabit par seconde et par broche. Avec de légères adaptations de la norme, ces caractéristiques ont pu être largement améliorées !

Source : SK Hynix Develops World’s Fastest High Bandwidth Memory, HBM2E.

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