TSMC lance la production en volume avec ultraviolets extrêmes (EUV)

Son processus N7+ réduit significativement la consommation énergétique

La révolution de la lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) arrive enfin en production à très grande échelle. En effet, TSMC, l'un des trois grands fabricants de semi-conducteurs, a lancé sa production à très grand volume (HVM) en 7 nm avec EUV, un processus dénommé N7+. Jusqu'à présent, TSMC produisait déjà des semi-conducteurs en 7 nm, mais avec une lithographie plus conventionnelle. Intel et Samsung sont en cours de déploiement de cette technologie, mais n'ont pas encore atteint un tel niveau de production. En résumé, l'EUV permet d'imprimer des motifs bien plus fins qu'actuellement sur le silicium sans nécessiter plusieurs expositions (ce qui a ralenti l'arrivée de technologies en 14 et en 10 nm).

Ce nouveau processus n'est pas juste l'ancien 7 nm (N7) avec un autre processus de fabrication, il y a quelques améliorations pour les utilisateurs. Notamment, la consommation énergétique des circuits devrait diminuer de dix pour cent (à complexité et fréquence égale), tout en permettant une réduction de surface d'à peu près dix-sept pour cent. Le premier client de ce processus N7+ est Huawei, avec son processeur Kirin 990 5G. Les prochaines générations de GPU devraient être fabriquées sur ce nœud.

TSMC continue de progresser d'un point de vue technologique : son N6 (pour 6 nm) devrait arriver dès 2020, avec une production en volume à la fin de l'année. Ce nouveau processus devrait améliorer la densité de dix-huit pour cent, tout en étant fortement compatible avec le N7 (mêmes outils de développement). D'un point de vue technique, la grosse différence est que le N6 pourra utiliser jusqu'à cinq couches, contre quatre pour le N7+.

Source : TSMC: N7+ EUV Process Technology in High Volume, 6nm (N6) Coming Soon.