L'équipementier américain Intel a annoncé lundi sa feuille de route pour les quatre prochaines années. Lors de sa présentation, Intel a annoncé qu'il produira au cours des quatre prochaines des puces basées sur les nœuds de processus 7nm, 4nm et 3nm. En outre, dès 2024, la société introduira sa nouvelle technologie de fabrication de puces, le nœud de processus "Intel 20A" (c'est-à-dire 20 angströms), qui devrait lui permettre de rattraper et reprendre de l'avance sur ses deux plus grands rivaux TSMC et Samsung Semiconductor. Intel ouvre également ses fonderies à d'autres concepteurs de puces, dont Qualcomm qui domine actuellement le marché des puces pour téléphones mobiles.Intel lance une nouvelle activité de fonderie pour rattraper et devancer ses rivaux
Ces cinq dernières années ont été entachées de difficultés pour Intel, mais un nouveau vent semble souffler sur la société depuis la prise de fonction du nouveau PDG Pat Gelsinger en février dernier. Intel est passé l'offensive en multipliant les actions en vue de rattraper son retard sur ses rivaux de l'Est. Ainsi, l'entreprise a présenté lundi une feuille de route "très chargée" pour les quatre prochaines années. Après avoir annoncé l'été dernier qu'il ne fabriquera pas ses propres puces gravées en 7 nm en raison des difficultés de rendement, Intel va finalement s'y mettre vers la fin de l'année et devrait commencer à les livrer dès le premier trimestre 2022.
En effet, Intel a d'abord annoncé qu'elle allait modifier son système de dénomination des technologies de fabrication de puces. Il utilisera désormais des noms courts afin de s'aligner sur la manière dont TSMC et Samsung commercialisent des technologies concurrentes. Dans le monde des semiconducteurs où plus c'est petit, mieux c'est, Intel utilisait auparavant des noms qui faisaient allusion à la taille des caractéristiques en "nanomètres". Mais, selon Dan Hutcheson, PDG de VLSIresearch, les noms utilisés par les fabricants de puces sont devenus avec le temps des termes de marquage arbitraires.
VLSIresearch est une société indépendante de prévision des semiconducteurs. Selon le PDG, cela a donné l'impression erronée qu'Intel était moins compétitif. Dans le cadre de son entrée sur le marché de la fonderie, Intel met donc fin aux noms tels que "Intel 10 nm Enhanced Super Fin". Ce nœud s'appelle maintenant "Intel 7". Il devrait avoir une densité comparable à celle des nœuds 7 nm de TSMC et Samsung et sera prêt à être produit au premier trimestre 2022. Il est important de rappeler que les équipementiers taïwanais TSMC et sud-coréens Samsung livrent actuellement des produits gravés en 5 nm.
Le nouveau nœud "Intel 4", qu'Intel appelait précédemment "7 nm", est maintenant considéré comme équivalent au nœud 4 nm de TSMC et Samsung. Intel a annoncé qu'il commencera à fabriquer ce type de puces en 2023. La feuille de route de la fonderie d'Intel décrit en outre l'ère post-nanomètre baptisé : l'ère "Angström". En fait, l'Angström est une unité de mesure qui correspond à un dixième de nanomètre. Selon la feuille de route d'Intel, il commencera à produire le nœud de processus "Intel 20A" (20 angströmes) en 2024 et au début de l'année 2025, il travaillera sur son successeur, à savoir le nœud "Intel 18A".
Toutefois, n'oubliez pas qu'il s'agit de chiffres marketing et pas vraiment d'unités de mesure. Le changement de nom en "Intel 20A" au lieu de "2 nm" semble être en partie dû au fait que ce nœud de processus comprendra des changements architecturaux majeurs pour les puces d'Intel. En effet, pendant des années, la société a utilisé des transistors FinFET, mais pour l'Intel 20A, elle passera à une conception GAA (gate-all-around) qu'elle appelle "RibbonFET". Les FinFET permettraient d'augmenter la capacité de courant du canal en ajoutant de multiples ailettes et, par conséquent, plus d'espace horizontal.
Mais les conceptions GAA permettent aux fabricants de puces d'empiler plusieurs canaux les uns sur les autres, faisant de la capacité de courant un problème vertical et augmentant la densité des puces. L'Intel 20A se basera aussi sur le "PowerVias", une nouvelle méthode de conception de puce qui placera la fourniture de courant à l'arrière de la puce. Elle place la couche d'alimentation au fond de la puce, puis les transistors, puis les fils de communication. La conception traditionnelle des puces place les transistors au fond, et les couches supérieures de signaux et d'alimentation doivent s'entremêler pour atteindre la couche de transistors.
Intel devrait à l'avenir fabriquer des puces pour Qualcomm, Amazon et d'autres
Les techniques de gravure en 7, 4 et 3 nm devraient permettre à Intel de revenir à la hauteur de TSMC et Samsung et le nœud de processus "Intel 20A" devraient lui permettre de les devancer et de retrouver sa place de leader de l'industrie des semiconducteurs. « En nous appuyant sur le leadership incontesté d'Intel dans le domaine de la conception avancée, nous accélérons notre feuille de route en matière d'innovation afin de nous assurer que nous sommes sur la voie claire du leadership en matière de performance des processus d'ici 2025 », a déclaré Gelsinger lors d'une webémission lundi.
« Les innovations dévoilées aujourd'hui ne permettront pas seulement de réaliser la feuille de route des produits d'Intel ; elles seront également essentielles pour nos clients fonderies », a-t-il ajouté. Par ailleurs, si Intel parvient à respecter sa feuille de route pour sa nouvelle activité de fonderie, la société devrait pouvoir compter Qualcomm parmi ses premiers clients. Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a exprimé son intérêt pour le nœud "Intel 20A" en déclarant : « Qualcomm se réjouit des technologies révolutionnaires RibbonFET et PowerVia qui seront intégrées à Intel 20A ».
« Nous sommes également ravis d'avoir un autre partenaire de fonderie de pointe, IFS (Intel Foundry Services), qui aidera l'industrie américaine sans usine à mettre ses produits sur un site de fabrication à terre », a-t-il ajouté. Leader sur le marché des puces pour téléphones mobiles, Qualcomm fabrique aujourd'hui beaucoup de puces et est client à la fois de TSMC et de Samsung. Les deux entreprises s'affrontent régulièrement pour chaque nouveau design de la gamme Qualcomm, les rapports de l'industrie décrivant souvent une course de chevaux de bout en bout où l'une bat l'autre.
La présence ou non d'Intel dans la plupart de ces batailles de fonderie dépend de sa capacité à rattraper TSMC et Samsung. Au moins maintenant, Qualcomm offre à Intel une place dans la course, au lieu de l'écarter des smartphones. Enfin, Intel a ajouté qu'Amazon sera également un client pour l'activité de fonderie de puces. Voici les cinq étapes clés de la feuille de route d'Intel pour les quatre prochaines années :
- "Intel 7" offre une augmentation d'environ 10 à 15 % des performances par watt par rapport à "Intel 10 nm SuperFin", grâce à l'optimisation des transistors FinFET. "Intel 7" sera présent dans des produits tels que Alder Lake pour le client en 2021 et Sapphire Rapids pour le centre de données, qui devrait être en production au premier trimestre 2022 ;
- "Intel 4" utilise la lithographie EUV pour imprimer de petites caractéristiques à l'aide d'une lumière de très courte longueur d'onde. Avec une augmentation d'environ 20 % de la performance par watt, ainsi que des améliorations de surface, l'Intel 4 sera prêt à être mis en production au second semestre 2022 pour des produits livrés en 2023, notamment Meteor Lake pour les clients et Granite Rapids pour le centre de données ;
- "Intel 3" tire parti de nouvelles optimisations FinFET et d'une augmentation de l'EUV pour offrir une augmentation d'environ 18 % de la performance par watt par rapport à Intel 4, ainsi que des améliorations supplémentaires de la surface. L'Intel 3 sera disponible dans les produits de la société dans la seconde moitié de 2023 ;
- "Intel 20A" devrait être lancé en 2024 ;
- "Intel 18A" : au-delà de l'Intel 20A, l'Intel 18A est déjà en cours de développement pour le début de l'année 2025, avec des améliorations apportées au RibbonFET. Intel travaille également à la construction d'un système EUV à haute ouverture numérique (High NA). La société affirme être en mesure de recevoir le premier outil de production EUV à haute ouverture numérique de l'industrie.
Source : Intel
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