L'usine nouvelles usine de puces de TSMC, d'une valeur de 12 milliards de dollars, actuellement en construction en Arizona devrait commencer à produire des puces de 4 nm dès son ouverture en 2024, à la demande d'Apple et d'autres entreprises qui souhaitent tous profiter de la nouvelle installation. La rumeur indique que l'annonce devrait avoir lieu mardi, lorsque le président américain Joe Biden et d'autres personnalités se rendront sur le site pour une cérémonie. TSMC devrait également confirmer lors de l'événement qu'il construira une deuxième usine sur le site pour fabriquer des puces de 3 nm, son silicium le plus moderne en production.Le géant taïwanais de la fabrication de puces TSMC a lancé la construction d'une autre usine de fabrication de puces en Arizona, à côté de celle qu'il a achevée cet été, dans une démarche qui pourrait être considérée comme une justification du financement de la loi "Chips and Science Act" par le gouvernement américain. En 2021, des rapports ont suggéré que TSMC envisageait déjà de construire jusqu'à cinq usines de puces supplémentaires en Arizona, en plus de celle qui vient d'être achevée et qui ne devrait pas commencer à produire des puces avant 2024. Au départ, TSMC a annoncé que la nouvelle usine en construction produira des puces de 5 nm.
Cependant, Mark Gurman de Bloomberg a rapporté cette semaine que la nouvelle usine en construction devrait désormais produire des puces de 4 nm, un processus qui permet à TSMC de fabriquer des puces plus petites et d'offrir une puissance de traitement et une efficacité accrues. Selon le rapport, Apple et d'autres entreprises cherchent de plus en plus à s'approvisionner en composants aux États-Unis, ce qui a conduit le géant taïwanais à revoir ses plans à la hausse afin que l'usine puisse fournir des puces plus pointues. TSMC avait précédemment déclaré qu'elle fabriquerait 20 000 plaquettes par mois dans son usine d'Arizona.
Mais la production pourrait augmenter par rapport à ces plans initiaux. Apple, en particulier, chercherait à se procurer davantage de composants pour l'iPhone et ses ordinateurs MacBook aux États-Unis après avoir rencontré des problèmes dans sa plus grande usine d'iPhone en Chine, qui est exploitée par Foxconn. Les problèmes de chaîne d'approvisionnement et l'agitation des travailleurs provoqués par les restrictions sévères imposées par la Chine dans le cadre de la lutte contre la pandémie de la Covid-19 ont entraîné des retards dans l'expédition des appareils. Apple pourrait utiliser environ un tiers de la production lorsque l'usine sera lancée.
Le PDG d'Apple, Tim Cook, aurait déjà indiqué aux employés que l'entreprise prévoyait de s'approvisionner en puces auprès de l'usine de l'Arizona. Les dernières puces utilisées par Apple sont fabriquées selon un processus de 5 nm, et le passage à des processus plus avancés devrait se traduire par des améliorations significatives des performances et de l'efficacité énergétique. La rumeur veut qu'Apple utilise des processus de 4 nm et 3 nm pour certaines de ses prochaines puces des séries M et A destinées aux Mac, iPad, iPhone, etc. Outre Apple, AMD et Nvidia ont demandé à TSMC de fabriquer des puces plus sophistiquées dans l'usine de l'Arizona.
AMD et Nvidia sont confrontés aux sanctions américaines contre Pékin, qui les empêchent de faire des affaires avec de nombreux partenaires chinois. Ces deux sociétés sont des fabricants de puces sans usine, ce qui signifie qu'elles conçoivent leurs propres puces, mais ne disposent pas d'installations de production, et s'en remettent à des tiers tels que TSMC. Les nouveaux plans de TSMC devraient être annoncés mardi prochain à Phoenix en présence du président Joe Biden, de la secrétaire d'État au commerce Gina Raimondo. Le PDG d'Apple Tim Cook, le PDG d'AMD Lisa Su et Jensen Huang, fondateur et PDG de Nvidia, devraient être présents également.
Selon des personnes au fait des plants du géant taïwanais, les clients de TSMC ont demandé à l'entreprise de déployer ses dernières technologies simultanément aux États-Unis et à Taïwan, ce qui permettrait d'atteindre l'objectif de l'administration Biden de produire les puces les plus avancées du monde sur le sol américain. Cependant, des rapports indiquent que TSMC ne s'est pas engagé dans cette voie, mais que les responsables de Taïwan et de l'entreprise auraient déclaré qu'ils avaient l'intention de conserver les dernières technologies dans leur pays. TSMC investit massivement dans de nouvelles usines en dehors de Taïwan.
L'entreprise a entamé des discussions avec des pays européens en vue de l'ouverture éventuelle d'un nouveau site sur le continent. Aux États-Unis, l'usine destinée à la fabrication de puces de 4 nm ne devrait pas marquer la fin de son expansion en Arizona. Le fondateur de TSMC, Morris Chang a déclaré le mois dernier qu'une usine de production de puces de 3 nm serait probablement mise en service à l'avenir. TSMC commencera à livrer aux clients des puces de 3nm fabriquées à Taïwan l'année prochaine. Selon les analystes, il n'est pas certain que l'entreprise parvienne à transposer son modèle de fonctionnement dans d'autres régions du monde.
Les employés de TSMC aux États-Unis se sont déjà rendus sur le site d'évaluation Glassdoor pour se plaindre des longues heures de travail exigées par leur employeur. Il a été rapporté que le personnel des usines TSMC basées à Taïwan fait régulièrement des journées de travail de 12 heures. Une chose pourrait qui serait difficilement acceptable ailleurs. S'adressant à Tech Monitor au début de l'année, Dan Hutcheson, vice-président du cabinet d'analyse de l'industrie des semiconducteurs TechInsights, a déclaré : « ils n'ont jamais réussi à produire en dehors de Taïwan. Il y a eu des gains marginaux, mais ils n'ont jamais réussi à lancer quelque chose ».
« Il s'agit donc d'un risque énorme, car ils s'appuient sur une culture taïwanaise très étroitement couplée, qui est un mélange de chinois et d'américain », a-t-il ajouté. Ces développements signifient que les États-Unis disposeront de capacités de fabrication de puces plus avancées plus tôt que prévu. Intel est en train de construire de nouvelles fabriques de puces avancées en Arizona et dans l'Ohio, qui devraient être mises en service respectivement en 2024 et 2025. Parallèlement, Samsung construit une usine de pointe au Texas, qui devrait être opérationnel en 2024, et il est possible qu'elle fasse l'objet d'une expansion massive.
L'augmentation des capacités de fabrication de puces a été l'une des priorités du gouvernement américain, qui cherche à rééquilibrer la chaîne d'approvisionnement mondiale en silicium et à éloigner les centres de fabrication asiatiques. Il a voté une subvention de 52 milliards de dollars cette année pour aider à la construction de nouvelles usines de fabrications de puces. Il y a un sentiment d'urgence à transférer davantage de production de puces vers l'Ouest, en partie en raison de la crainte que la Chine n'envahisse Taïwan et ne perturbe les fabricants de puces de l'île, qui représentent la majeure partie de la production mondiale.
Le président de TSMC, Mark Liu, a déclaré lors d'une interview en août qu'un éventuel conflit armé entre la Chine et Taïwan provoquerait des bouleversements économiques majeurs pour la Chine, Taïwan, les pays occidentaux, ainsi que pour le reste du monde. Il a précisé que si la Chine venait à envahir Taïwan, l'usine du plus grand fabricant de puces électroniques au monde serait rendue "non opérationnelle". Liu a justifié ses propos par le fait que personne ne peut contrôler TSMC par la force, car l'usine a besoin d'une connexion en temps réel avec des acteurs mondiaux pour fonctionner.
Le monde de la technologie a également tenu à diversifier la chaîne d'approvisionnement mondiale en silicium en raison des perturbations causées par la pandémie de la Covid-19. La montée en puissance accélérée des capacités de TSMC aux États-Unis est susceptible de créer davantage de pression pour Intel. La société a récemment déclaré qu'elle était sur la bonne voie pour dépasser ses rivaux asiatiques en termes de performance des processus d'ici 2025. Mais il pourrait s'avérer difficile pour Intel de convaincre ses rivaux de la conception de puces d'utiliser ses services de fabrication.
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