De nombreux rapports indiquent que l'industrie chinoise des semiconducteurs a réalisé des progrès remarquables ces dernières années. Toutefois, le PDG de la société néerlandaise ASML estime que la Chine a encore 10 à 15 ans de retard en matière de fabrication de puces sur ses rivaux tels que TSMC, Samsung et Intel. Il a souligné que les restrictions américaines à l'exportation sont parmi les principaux facteurs à l'origine du retard des fabricants chinois de puces, car les sanctions ont privé le pays des outils de lithographie EUV de pointe comme ceux construits par ASML. Les entreprises chinoises travaillent toutefois sur leurs propres machines EUV.Les restrictions ralentissent considérablement l'industrie chinoise des puces
La rivalité technologique entre la Chine et les États-Unis a des racines profondes, mais elle s'est intensifiée lors de la dernière décennie. En 2018, le président américain Donald Trump lance une guerre commerciale contre la Chine, imposant des droits de douane et des restrictions sur les exportations de technologies de pointe, notamment contre Huawei. Ces mesures ont été maintenues par son successeur Joe Biden et certaines se sont retrouvées renforcées.
Lors d'une récente interview accordée au média néerlandais NRC, le PDG du géant néerlandais ASML, Christophe Fouquet, a expliqué que ces restrictions ont contribué à ralentir la montée en puissance de la Chine dans le domaine de la fabrication de puces. En raison des restrictions imposées par les États-Unis et leurs alliés, les entreprises chinoises de fabrication de puces n'ont pas accès aux équipements de lithographie EUV (extreme ultraviolet) de pointe.
Envoyé par Christophe Fouquet, PDG d'ASML
Bien que les progrès réalisés par SMIC et Huawei dans le secteur des semiconducteurs au cours des dernières années soient assez impressionnants, ces entreprises ont 10 à 15 ans de retard sur les géants de l'industrie tels qu'Intel, TSMC et Samsung. En interdisant l'exportation de l'EUV, la Chine aura 10 à 15 ans de retard sur l'Occident. Cela a vraiment un effet.
Selon les experts, même avec les meilleures machines de lithographie DUV (deep ultraviolet), les entreprises chinoises, telles que SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) et Huawei, ne seront pas en mesure d'égaler les technologies de traitement de TSMC de manière rentable. SMIC et Huawei ont été en mesure de produire une puce de 7 nm qui prend en charge la 5G. Toutefois, Christophe Fouquet souligne qu'ils sont encore très en retard.
Même si SMIC est la troisième fonderie au monde après TSMC et Samsung Foundry, les sanctions imposées par les États-Unis et leurs alliés empêchent les fabricants chinois de puces d'obtenir des machines EUV, ce qui signifie que le pays est incapable de produire des semiconducteurs de dernière génération.
La Chine développe des alternatives aux machines DUV et EUV avancées d'ASML
ASML n'a jamais expédié ses machines EUV en Chine en raison de l'accord de Wassenaar, bien que SMIC ait commandé une machine EUV. Les détails ne sont pas clairs, mais ASML n'a pas livré la machine à la société chinoise en raison des sanctions américaines. Mais ASML a continué à livrer des machines de lithographie DUV avancées, telles que le Twinscan NXT:2000i, qui sont capables de produire des puces sur des technologies de processus de classe 5nm et 7nm.
Ayant compris que les outils EUV ne viendraient pas en Chine, Huawei et ses partenaires explorent eux-mêmes la lithographie EUV en vue de construire leurs propres machines et écosystèmes de fabrication de puces lithographiques, ce qui pourrait prendre au mieux 10 à 15 ans. À titre de référence, il a fallu plus de 20 ans à ASML et à ses partenaires pour construire l'écosystème EUV, depuis les travaux de base jusqu'aux machines commerciales complètes.
Selon les experts, en gardant à l'esprit que de nombreuses technologies développées au début et au milieu des années 1990 sont connues de tous, les entreprises chinoises n'auront pas à tout développer à partir de zéro. Toutefois, le temps que l'industrie chinoise des semiconducteurs mette au point des outils EUV Low-NA, l'industrie occidentale des puces disposera d'équipements de lithographie EUV High-NA et même de machines de lithographie EUV Hyper-NA.
Dans le cadre de ses sanctions contre l'industrie chinoise des puces, le gouvernement américain fait pression sur ASML pour qu'elle arrête la maintenance et la réparation de ses systèmes DUV avancés en Chine. Toutefois, le gouvernement néerlandais n'a pas encore accédé à cette demande pour un certain nombre de raisons. Par exemple, ASML souhaite conserver le contrôle de ses machines en Chine afin d'éviter le risque de fuite d'informations sensibles.
Cela pourrait se produire si des entreprises chinoises prenaient en charge la maintenance pour maintenir leurs fonderies en activité. Pour l'instant, les entreprises chinoises comptent parmi les principaux clients d'ASML, qui gagne des milliards en vendant des outils de lithographie DUV à SMIC, Hua Hong et YMTC.
On ne sait pas ce qui se passera si (ou plutôt quand) les fabricants chinois d'équipements de lithographie construisent leurs propres systèmes de lithographie DUV (ou se contentent de copier ceux mis au point par le géant néerlandais). D'une part, ils pourraient simplement réduire leurs achats auprès d'ASML.
Mais d'autre part, ils pourraient commencer à vendre ces outils en dehors de la Chine, entrant ainsi en concurrence avec ASML. S'il est peu probable que la Chine construise bientôt une machine semblable au Twinscan NXT:2000i, il pourrait être beaucoup plus facile de reproduire quelque chose de moins avancé.
Source : Christophe Fouquet, PDG d'ASML
Et vous ?
Quel est votre avis sur le sujet ? Que pensez-vous des déclarations du PDG d'ASML sur le retard de l'industrie chinoise des puces ? Selon vous, la Chine est-elle en mesure de rattraper son retard malgré les restrictions occidentales ? Pourquoi ? La Chine travaille sur ses propres systèmes de lithographie DUV et EUV ? Quelles seraient les implications potentielles en cas de succès ?Voir aussi
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