
ses jets de liquide peuvent s'intégrer au cœur même des puces
L'un des plus gros problèmes des microprocesseurs actuels, pour continuer à monter en puissance de calcul, est leur capacité à évacuer la chaleur qu'ils produisent. Pour le moment, on dispose de solutions à base de dissipateurs thermiques en aluminium, de ventilateurs, voire de système de refroidissement liquide. Plus les processeurs deviennent petits, cependant, plus la taille de ces dispositifs augmente, puisque les processeurs produisent de plus en plus de chaleur…
La jeune pousse Jetcool propose une nouvelle approche pour le refroidissement de circuits semi-conducteurs. Ils ont appelé leur technique refroidissement microconvectif, à cause de l'utilisation de petits jets de liquide (qui éliminent la chaleur par convection, un mouvement induit par la chaleur). Ce système peut être intégré par-dessus un processeur ou bien directement dans la puce.

Au lieu d'étaler la chaleur sur une plus grande surface en espérant qu'elle finisse par se dissiper, cette solution utilise des jets de liquide à l'endroit précis où la chaleur est générée. Ces jets utilisent les normes industrielles actuelles pour le refroidissement liquide, notamment en termes de pression et de débit. Bien que récente, cette innovation est déjà au stade de prototype et la vente pourrait débuter l'année prochaine.
Source : IEEE.
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