Dans une annonce publiée le 7 septembre sur son site officiel, Intel a confirmé son intention de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs en Europe. Le PDG Pat Gelsing a exposé ces plans dans un discours-programme prononcé au salon de l'automobile de Munich, déclarant que la société pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.Les semi-conducteurs sont les cerveaux derrière la technologie qui imprègne toutes nos interactions. Le réseau mondial de communication, chaque interaction avec les réseaux sociaux, chaque expérience de vente au détail, et chaque véhicule, hôpital, ferme et usine créant une valeur sociétale et économique dans le monde entier. Elles alimentent également les technologies de pointe qui assurent notre sécurité.
Lors de sa première intervention depuis son arrivée à la tête d'Intel en février, le PDG Pat Gelsinger a prédit que les semi-conducteurs représenteront plus de 20 % de la nomenclature totale des véhicules haut de gamme d'ici 2030. Ce qui représente un taux de croissance cinq fois supérieur par rapport au chiffre de 4 % de 2019. Jusqu'à présent, seule une poignée d'entreprises ont réussi à intégrer les technologies nécessaires pour graver des éléments toujours plus petits dans le silicium, et la maîtrise de la lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) par TSMC a contribué à la catapulter en tête du peloton.
La société taïwanaise et la société sud-coréenne Samsung sont les deux seules entreprises de semi-conducteurs qui utilisent actuellement l'EUV pour produire des puces logiques à l'échelle commerciale, et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) domine à l'avant-garde, fabriquant plus de 80 % des puces de 5 nm dans le monde. « La pénurie de semiconducteurs va gravement perturber la chaîne d'approvisionnement et limiter la production de nombreux types de produits et d'équipements électroniques en 2021 », a déclaré en mai Kanishka Chauhan, principal analyste de recherche chez Gartner. « Les fonderies augmentent les prix des plaquettes et, à leur tour, les fabricants de puces augmentent les prix des appareils », a-t-elle ajouté.
Intel a annoncé le mois dernier qu'elle avait obtenu un contrat pour des services de fonderie dans le cadre d'un programme du ministère de la Défense visant à soutenir la fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. Dans son argumentaire pour ce projet, Intel soutient que, « les États-Unis prennent du retard dans la fabrication des semi-conducteurs et le Congrès doit agir maintenant pour y remédier ».
Intel n'a pas encore introduit l'EUV dans la fabrication de l'un de ses produits commerciaux, et il n'adoptera pas cette technologie à grande échelle avant la seconde moitié de 2023. Entre-temps, TSMC a annoncé l'année dernière qu'elle possédait 50 % de toutes les machines EUV installées et qu'elle avait fabriqué 60 % de toutes les plaquettes produites à l'aide de cette technologie, ce qui lui donne une avance considérable.
Ce type d'avance en matière de fabrication confère également certains avantages pour le développement futur des processus : la progression vers le nœud suivant dépend souvent de la résolution de problèmes apparus dans le nœud actuel. Bien qu'Intel ne devrait pas présenter de concurrent au nœud de 7 nm de TSMC qui a été introduit en 2018 avant le début de l'année prochaine, la société prévoit de commencer à augmenter la production de son processus 20A d'ici 2024, qui devrait être largement équivalent au nœud de 2 nm de TSMC, qui devrait être en pleine production d'ici là.
Alors qu’Intel a du mal à suivre le rythme de ses rivaux asiatiques, TSMC le plus grand fabricant de puces au monde, cherche à augmenter le prix de ses processeurs. Le géant taïwanais qui produit même certaines des puces utilisées dans les produits Intel a annoncé le mois dernier à ces clients qu'il prévoyait d'augmenter les prix de ses produits de 20 %, ce qui constituerait la plus forte augmentation jamais enregistrée par l'entreprise. TSMC produit des processeurs utilisés par Apple, AMD, Nvidia, et Qualcomm.
Cependant, ses processeurs sont sur le point de devenir beaucoup plus chers : l'entreprise prévoit d'augmenter les prix de ses puces avancées d'environ 10 % et de ses produits moins avancés d'environ 20 %. Selon le journal Liberty Times de Taiwan et d'autres médias locaux, les augmentations de prix annoncées par TSMC et les délais d'application de ces augmentations varient selon les clients.
Les États-Unis étaient autrefois le leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, mais aujourd’hui, selon Intel, ils ont pris du retard. D'autres pays, notamment en Asie, ont fait des investissements délibérés pour créer de puissants fabricants de puces sur leur propre territoire. Leurs efforts ont porté leurs fruits.
Intel choisit d’investir en Europe
Gelsinger a rappelé à l'auditoire qu'Intel prévoit de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs de pointe en Europe, avec des plans d'investissements futurs qui pourraient atteindre 80 milliards d'euros au cours de la prochaine décennie. Il a également détaillé les éléments de la stratégie annoncée par l'entreprise et a expliqué comment ces programmes s'appliqueront spécifiquement aux industries de l'automobile et de la mobilité dans l'Union européenne.
Les services de fonderie d'Intel, annoncés en mars, sont activement engagés dans des discussions avec des clients potentiels en Europe notamment des entreprises automobiles et leurs fournisseurs. Aujourd'hui, la majorité des puces automobiles sont fabriquées à l'aide de technologies de processus anciennes. À mesure que les applications automobiles s'appuient sur des traitements plus performants, les puces commencent également à migrer vers des technologies de traitement plus avancées.
Intel s'associe à des acteurs majeurs de l'industrie automobile et engage d'importantes ressources en Europe pour favoriser cette transition dans le monde entier au cours des prochaines années. L'entreprise a annoncé son intention d'établir une capacité de fonderie engagée dans sa fabrique en Irlande et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les concepteurs de puces automobiles à passer aux nœuds avancés. Pour ce faire, Intel a mis en place une nouvelle équipe de conception et propose une propriété intellectuelle personnalisée et standard pour répondre aux besoins uniques des clients du secteur automobile.
Le PDG d'Intel, prévoit que le numérique fera passer la part des semi-conducteurs dans la nomenclature totale des nouveaux véhicules haut de gamme à plus de 20 % d'ici 2030, soit plus de 5 fois plus que les 4 % de 2019. Le marché total adressable pour le silicium automobile fera plus que doubler d'ici la fin de la décennie pour atteindre 115 milliards de dollars, soit environ 11 % de l'ensemble du marché du silicium.
C'est pour répondre à la demande croissante, qu'Intel prévoit de construire de nouvelles usines de fabrication de puces en Europe, d'établir une capacité de fonderie engagée sur son site irlandais et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les clients de la fonderie à faire passer les conceptions automobiles aux nœuds avancés.
Source : Intel
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Envoyé par Jiji66
