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Intel démarre la construction de deux usines en Arizona pour un montant de 20 milliards de dollars
Alors que la course aux usines de puces s'intensifie aux États-Unis

Le , par Sandra Coret

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Intel Corp a posé vendredi la première pierre de deux nouvelles usines en Arizona, dans le cadre de son plan de redressement visant à devenir un important fabricant de puces pour des clients extérieurs.

Ces usines, d'un coût de 20 milliards de dollars, baptisées Fab 52 et Fab 62, porteront à six le nombre total d'usines Intel sur son campus de Chandler, en Arizona. Elles abriteront la technologie de fabrication de puces la plus avancée d'Intel et joueront un rôle central dans les efforts déployés par la société basée à Santa Clara, en Californie, pour reprendre sa place de leader dans la fabrication des puces les plus petites et les plus rapides d'ici 2025, après avoir pris du retard sur son rival Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd.

Les nouvelles usines de l'Arizona seront également les premières qu'Intel construira de A à Z avec des espaces réservés à des clients extérieurs. Intel fabrique depuis longtemps ses propres puces, mais son plan de redressement prévoit de travailler pour des entreprises extérieures telles que Qualcomm Inc (QCOM.O) et l'unité de cloud computing d'Amazon.com (AMZN.O), ainsi que d'approfondir sa relation de fabrication avec l'armée américaine.

"Nous voulons avoir une plus grande résilience de la chaîne d'approvisionnement", a déclaré le directeur général d'Intel, Pat Gelsinger, qui a participé plus tôt dans la semaine à une réunion de la Maison-Blanche sur la pénurie mondiale de puces. "En tant que seule entreprise sur le sol américain capable de réaliser les processus de lithographie les plus avancés au monde, nous allons nous intensifier de manière importante."

M. Gelsinger a déclaré qu'il était trop tôt pour dire quelle proportion de la capacité des nouvelles usines serait réservée à des clients extérieurs. Il a ajouté que les usines produiraient des "milliers" de plaquettes par semaine.


Les plaquettes sont les disques de silicium sur lesquels les puces sont fabriquées, et chacune peut contenir des centaines, voire des milliers de puces.

TSMC, le rival d'Intel, a également acheté un terrain pour construire son premier campus américain à Phoenix, non loin de l'emplacement d'Intel, où TSMC prévoit jusqu'à six usines de puces.

M. Gelsinger a déclaré qu'Intel prévoyait d'annoncer le site d'un autre campus américain avant la fin de l'année, qui abritera éventuellement huit usines de fabrication de puces.

Source : Intel

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Le 04/10/2021 à 12:51
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