Dans un rapport intitulé « Reasserting U.S. Leadership in Microelectronics », les chercheurs du MIT ont présenté une série de recommandations sur la manière dont les universités peuvent jouer un rôle de premier plan dans l'effort américain visant à retrouver la prééminence mondiale dans la recherche et la fabrication de semi-conducteurs. Le troisième fabricant mondial de semi-conducteurs, GlobalWafers de Taïwan, a annoncé son intention de construire une usine de 5 milliards de dollars aux États-Unis, mais seulement si le gouvernement l'aide à la financer.« Cet investissement qu'ils font est subordonné à l'adoption par le Congrès de la loi CHIPS. La PDG de GlobalWafers me l'a dit elle-même, et elle l'a réitéré aujourd'hui », a déclaré la secrétaire d'État au commerce, Gina Raimondo, le jour même où GlobalWafers a annoncé son plan de développement.
L'usine texane sera le plus grand site du pays pour les plaquettes de 300 mm lorsque la production commencera dès 2025, a déclaré la société taïwanaise. L'usine permettra à l'entreprise de répondre à la demande locale croissante de clients qui développent leur propre production aux États-Unis, notamment Taiwan Semiconductor Manufacturing, Intel et Samsung. Le début de la construction est prévu pour la fin de cette année.
Le Congrès a en fait adopté la loi CHIPS, qui proposait un financement de 52 milliards de dollars pour que les acteurs locaux investissent dans l'industrie nationale des puces, en janvier 2021 dans le cadre de la National Defense Authorization Act de cette année-là, un projet de loi annuel conçu pour fournir des orientations sur les politiques et le financement de l'année. Mais, plus d'un an plus tard, le Congrès n'a encore alloué officiellement aucun budget pour financer le projet de loi.
Dans un livre blanc, un groupe de chercheurs du MIT affirme que la stratégie américaine pour réaffirmer sa place de superpuissance des semi-conducteurs doit impliquer fortement les universités, qui sont particulièrement bien placées pour lancer de nouvelles technologies et former une main-d'œuvre hautement qualifiée.
« Dans cette quête nationale visant à retrouver le leadership en matière de fabrication microélectronique, il était clair pour nous que les universités devaient jouer un rôle majeur. Nous avons voulu réfléchir, en partant de zéro, à la manière dont les universités peuvent contribuer au mieux à cet effort important », explique Jesús del Alamo, professeur au département de génie électrique et d'informatique (EECS) du MIT et principal auteur du livre blanc. « Notre objectif est que, lorsque ces programmes nationaux seront construits, ils le soient de manière équilibrée, en tirant parti des ressources et des talents considérables que les universités américaines peuvent mettre à profit », a-t-il ajouté.
Des années avant que la pénurie induite par la pandémie ne s'installe, les États-Unis étaient déjà confrontés à une crise croissante des puces. Leur domination de longue date en matière d'innovation et de fabrication microélectronique s'est érodée au cours des dernières décennies face à une concurrence internationale accrue. Aujourd'hui, réaffirmer le leadership américain en matière de microélectronique est devenu une priorité pour l'industrie et le gouvernement, non seulement pour des raisons économiques, mais aussi pour des raisons de sécurité nationale.
Intel, second fabricant mondial de semi-conducteurs après Samsung, a décidé d’adresser le problème en augmentant sa production. Malheureusement ou heureusement, le projet d'Intel d'atténuer la pénurie actuelle de puces en augmentant la production en Chine aurait été contré par l'administration Biden, qui s'inquiète de l'impact potentiel sur la sécurité.
Intel multiplie les projets visant à remédier à la pénurie de puces. En juillet 2021, l’entreprise a publié sa feuille de route pour les quatre prochaines années. Lors de sa présentation, Intel a annoncé qu'elle produira au cours des quatre prochaines des puces basées sur les nœuds de processus 7nm, 4nm et 3nm.
En outre, dès 2024, Intel introduira sa nouvelle technologie de fabrication de puces, le nœud de processus Intel 20A (c'est-à-dire 20 angströms), qui devrait lui permettre de rattraper et reprendre de l'avance sur ses deux plus grands rivaux TSMC et Samsung Semiconductor. Intel ouvre également ses fonderies à d'autres concepteurs de puces, dont Qualcomm qui domine actuellement le marché des puces pour téléphones mobiles.
La loi CHIPS a pour but de soutenir l'industrie américaine des puces électroniques, en perte de vitesse, afin de se prémunir contre le développement accéléré par la Chine de ses propres capacités en matière de semi-conducteurs et de déplacer la production mondiale loin des côtes chinoises. La majorité de la production mondiale de semi-conducteurs est consolidée à Taïwan, une île indépendante dont Pékin revendique la souveraineté.
Techniquement, la loi CHIPS est censée soutenir les entreprises nationales, et non les entreprises étrangères qui investissent en Amérique. Mais en décembre dernier, l'organisation SEMI, basée aux États-Unis et spécialisée dans l'industrie des semi-conducteurs, a exhorté le Congrès à ouvrir le financement CHIPS à toutes les entreprises qui investissent aux États-Unis. L'entreprise taïwanaise GlobalWafers, qui a proposé de construire sa nouvelle usine au Texas, n'est pas le seul fabricant de puces à avoir conditionné son investissement aux États-Unis à un financement public.
En 2020, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TSMC), le plus grand fabricant de puces a annoncé son intention de construire une usine de 12 milliards de dollars à Phoenix pour produire ses puces les plus avancées. Mais le PDG de TSMC, Mark Liu, a clairement indiqué que le développement n'aurait lieu que si le gouvernement pouvait « combler la différence de coûts de fonctionnement de TSMC entre les États-Unis et Taïwan. »
L'État d'Arizona a approuvé un financement d'au moins 200 millions de dollars pour les infrastructures publiques afin de soutenir les activités de l'usine de TSMC à Phoenix, y compris des dépenses pour les routes et les systèmes d'égouts. En juin, TSMC a déclaré que la construction de son usine en Arizona, qui est en cours, s'avérait plus coûteuse que prévu et a demandé à Washington d'étendre le soutien CHIPS aux entreprises étrangères.
Bien entendu, les acteurs nationaux souhaitent que le gouvernement les aide à subventionner leurs propres expansions aux États-Unis. La semaine dernière, Intel a gelé la construction de son usine de 20 milliards de dollars dans l'Ohio et a reporté sa cérémonie d'inauguration indéfiniment ou, jusqu'à ce que le Congrès finance la loi CHIPS.
« Malheureusement, le financement de la loi CHIPS a progressé plus lentement que prévu, et nous ne savons toujours pas quand cela sera fait », a déclaré Will Moss, porte-parole d'Intel, appelant le Congrès à agir pour qu'Intel « puisse avancer à la vitesse et à l'échelle que nous avons longtemps envisagées pour l'Ohio ».
En début d’année, Intel a annoncé qu’elle investira au moins 20 milliards de dollars à un nouveau site de fabrication de puces à New Albany, près de Columbus, dans l'Ohio, a annoncé la société. Le site de 1 000 acres accueillera initialement deux usines de fabrication (fabs) de puces et devrait employer directement au moins 3 000 personnes et des « dizaines de milliers » de plus parmi les fournisseurs et les partenaires. Le site devrait être opérationnel en 2025.
« S'il y a un camion à béton dans l'État de l'Ohio qui ne travaillera pas pour moi l'année prochaine, je veux le savoir », avait plaisanté Pat Gelsinger, PDG d’Intel. « Nous avons pour objectif d'investir jusqu'à 100 milliards de dollars au cours de la prochaine décennie, mais sans le soutien du gouvernement fédéral, cet objectif sera difficile à atteindre dans ce laps de temps », a confirmé William Moss, porte-parole d'Intel.
Source : CSIS
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