Les processeurs chinois de la marque Loongson, tels que le 3B6600 et le 3B7000, font des avancées significatives dans le marché des processeurs en Chine, rivalisant désormais avec les offres d'AMD et d'Intel. Ces processeurs octa-core mettent l'accent sur les performances monocœurs, bien qu'ils accusent un retard dans les performances multicœurs par rapport à la concurrence. Malgré cela, Loongson annonce une amélioration significative par rapport à ses précédents modèles, avec des performances se rapprochant de celles des processeurs AMD Zen 4 et Intel Raptor Lake. Le 3B7000, en particulier, offre une gamme de fonctionnalités, y compris la prise en charge de PCIe 4.0, SATA III, USB 3.0, GMAC, HDMI, ainsi que des accélérateurs Tensor INT8 pour les charges de travail LLM. Loongson vise à rivaliser avec les architectures x86 et ARM avec sa propre architecture « Dragon », notamment suite aux restrictions gouvernementales chinoises sur l'utilisation de processeurs étrangers dans certains secteurs. Cependant, le succès de ces processeurs sur le marché grand public reste à prouver. Malgré les commentaires antérieurs sceptiques, les progrès de sociétés comme Loongson remettent en question l'idée que la Chine est en retard dans la fabrication de puces, suggérant que les sanctions pourraient même stimuler l'innovation et les parts de marché des entreprises chinoises.
Fast Technology, le 25 avril, Longchip a dévoilé au grand jour le nouveau processeur de bureau, respectivement 3B6600 et 3B7000. Zhang Ge, vice-président de Longchip, a déclaré que les principaux cœurs de propriété intellectuelle des processeurs Longchip étaient développés par l'entreprise elle-même, et que ces cœurs de propriété intellectuelle développés par l'entreprise elle-même amélioraient considérablement le rapport prix/performance.
Au cours des dix dernières années, les performances générales du cœur unique des processeurs Longchip ont été améliorées de 20 fois, la fréquence principale a été améliorée de 2 à 3 fois et la capacité de conception a été améliorée de 5 à 10 fois. En termes de détails techniques, le 3B6600 est cadencé à 3,0 GHz et intègre également l'écran central LG200, tandis que le 3B7000 peut être cadencé jusqu'à 3,5 GHz et dispose d'un riche ensemble d'interfaces E/S, notamment PCIe4, SATA3, USB3, GMAC et HDMI.
En outre, le GPU interne de deuxième génération prendra en charge l'accélération graphique OpenGL4.0, ainsi que le calcul généraliste OpenCL3.0, les composants d'accélération de calcul tensoriel INT8 intégrés pour mieux prendre en charge l'accélération de l'IA, et l'évolutivité améliorée de l'architecture. Les performances d'un seul nœud vont de 256 GFlops core à 1TFlops solo.
Au début de cette année, l'administration du président Joe Biden a révélé son intention d'allouer des milliards de dollars de subventions aux grandes entreprises de semi-conducteurs, telles qu'Intel et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), dans le but de les soutenir dans la construction de nouvelles usines aux États-Unis, rapporte le Wall Street Journal.
Selon des sources industrielles bien informées des négociations, ces annonces à venir sont destinées à dynamiser la production de semi-conducteurs de pointe utilisés dans les smartphones, l'intelligence artificielle et les systèmes d'armement. Il est prévu que certaines de ces annonces soient faites avant le discours de M. Biden sur l'état de l'Union, prévu pour le 7 mars.
Parmi les entreprises susceptibles de bénéficier de ces subventions, Intel prévoit des projets en Arizona, en Ohio, au Nouveau-Mexique et en Oregon, représentant un investissement total de plus de 43,5 milliards de dollars, indique le journal. TSMC, un autre candidat probable, a déjà deux usines en construction près de Phoenix, pour un investissement total de 40 milliards de dollars. Samsung Electronics, basé en Corée du Sud, est également en lice avec un projet évalué à 17,3 milliards de dollars au Texas. D'autres grandes entreprises, telles que Micron Technology, Texas Instruments et GlobalFoundries, sont également mentionnées comme des prétendants sérieux, selon des sources industrielles citées par le Wall Street Journal.
Le département américain du commerce n'a pas souhaité commenter les candidats potentiels ni les informations concernant le calendrier. Un porte-parole du ministère a déclaré qu'il s'agissait d'un processus basé sur le mérite et impliquant des négociations commerciales ardues. Les subventions CHIPS (Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America's Future) seront accordées en fonction des projets susceptibles de stimuler l'économie américaine et de renforcer la sécurité nationale, selon un fonctionnaire du ministère du Commerce.
L'objectif des efforts de Longchip est de faire de l'architecture Dragon une architecture de premier plan aux côtés de X86 et ARM
Loongson a admis que si les 3B6600 et 3B7000 sont en retard sur la concurrence en ce qui concerne les performances multicœurs, l'entreprise a considérablement réduit l'écart en ce qui concerne les performances monocœurs. Loongson revendique une amélioration de 20 fois par rapport aux processeurs précédents de la société. Nous avons déjà vu le 3A6000 en action, affichant un niveau d'IPC similaire, proche du Zen 4 d'AMD et du Raptor Lake d'Intel.
Le 3B6600 dispose de huit cœurs de CPU LA854 et d'un cœur graphique on-chip LG200 cadencé à 3,0 GHz. Le processeur 3B7000 dispose également de huit cœurs LA864 cadencés à 3,5 GHz, mais il ne mentionne pas son iGPU.
D'après les informations fournies par la société, le 3B7000 prend en charge PCIe 4.0, SATA III, USB 3.0, GMAC et la sortie HDMI. Il intègre également des accélérateurs Tensor INT8 pour les charges de travail LLM. Il prend également en charge le calcul OpenCL 3.0 et l'accélération graphique OpenGL 4.0. Ses graphiques intégrés peuvent atteindre 256 GFLOPs de performance de calcul, et avec une solution graphique discrète, il peut atteindre jusqu'à 1TFlops. Il n'y a pas d'autres informations, mais le mini PC avec le CPU 3A6000 ne prenait en charge que la 4K à 30Hz. Il est donc possible que cet iGPU manque de fonctions et de support. Il est intéressant de noter qu'il semble prendre en charge plusieurs interfaces de mémoire vive telles que SRAM, SDRAM, DDR2 et DDR3, puis DDR4.
La diapositive présente des informations contradictoires : l'une d'entre elles indique que ces puces sont des « puces pour ordinateurs portables de la prochaine génération », tandis que la feuille de route indique qu'il s'agit de processeurs pour ordinateurs de bureau. L'avenir nous le dira. Bien que ces puces soient destinées au marché national, on ne peut s'empêcher de spéculer sur la possibilité de les voir commercialisées dans un pays touché par les sanctions imposées par les États-Unis et l'Union européenne.
Loongson a l'ambition de concurrencer les offres x86 et ARM avec son architecture « Dragon ». La Chine ayant déjà bloqué l'utilisation des processeurs Intel et AMD pour l'usage officiel du gouvernement et les écoles commandant des puces fabriquées dans le pays, Loongson aura une part beaucoup plus importante du marché national dans de nombreux secteurs. Toutefois, son succès reste à démontrer sur le marché grand public.
La comparaison entre l'IPC et les unités centrales de Loongson me rappelle le commentaire de Pat Gelsinger selon lequel les unités centrales fabriquées en Chine ont des décennies de retard. Mais avec des entreprises comme Loongson qui font de tels progrès, on peut se demander si les fabricants de puces nationaux peuvent combler l'écart avant dix ans.
Fabriquer des unités centrales est plus facile à dire qu'à faire, mais la Chine a toujours importé des outils de fabrication de puces par tous les moyens. Les sanctions pourraient être considérées comme une bénédiction déguisée pour les entreprises chinoises de production de puces en termes de parts de marché et d'innovation. Cela dit, la Russie doit encore atteindre le même niveau de réussite avec ses entreprises de fabrication de puces.
Bien que les performances monocœurs soient importantes dans de nombreux cas d'utilisation, le retard dans les performances multicœurs par rapport à la concurrence pourrait être un inconvénient pour les utilisateurs ayant besoin de capacités de traitement parallèle plus élevées. De plus, bien que Loongson annonce des améliorations significatives par rapport à ses précédents modèles, une comparaison directe avec les processeurs AMD Zen 4 et Intel Raptor Lake serait nécessaire pour évaluer pleinement leur compétitivité.
En ce qui concerne la visée de Loongson à rivaliser avec les architectures x86 et ARM, il est important de souligner que ces architectures ont déjà établi leur domination sur le marché mondial des processeurs, et que percer ce marché représente un défi de taille pour toute nouvelle architecture. De plus, bien que les restrictions gouvernementales chinoises sur l'utilisation de processeurs étrangers puissent fournir une opportunité pour les entreprises locales comme Loongson, leur succès dépendra également de leur capacité à répondre aux besoins et aux attentes des consommateurs.
Enfin, l'idée que les sanctions pourraient stimuler l'innovation et les parts de marché des entreprises chinoises est intéressante, mais elle doit être considérée avec prudence. Les sanctions peuvent en effet inciter les entreprises à investir davantage dans la recherche et le développement pour réduire leur dépendance aux technologies étrangères, mais elles peuvent également entraîner des effets néfastes tels que des barrières commerciales accrues et des perturbations dans les chaînes d'approvisionnement mondiales.
Dans l'ensemble, le progrès des processeurs Loongson représente une évolution significative dans le paysage des processeurs chinois, mais leur succès à l'échelle mondiale reste à prouver, et il est important d'adopter une perspective équilibrée sur les implications des sanctions et de la concurrence sur le marché des processeurs.
Source : Revelation of Zhang Ge, the CEO of Loongson
Et vous ?
Quel est votre avis sur le sujet ? Quels sont les défis que Loongson pourrait rencontrer dans sa tentative de rivaliser avec les architectures x86 et ARM, qui dominent actuellement le marché mondial des processeurs ?Voir aussi :
TSMC travaille à l'élaboration de puces à mille milliards de transistors et à la fabrication de puces à 1 nm, cependant, les opinions divergent quant à la viabilité et aux implications de ces avancées Les USA devraient accorder des milliards de dollars de subventions aux grandes entreprises de semi-conducteurs, dont Intel et TSMC, afin de les aider à construire de nouvelles usines 
Envoyé par Ryu2000
