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Intel brevette de nouvelles techniques d'interconnexions entre pucettes
Les ponts en silicium pourraient réduire les coûts de fabrication des processeurs

Le , par dourouc05

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Il semblerait que l'avenir des microprocesseurs soit aux pucettes, c'est-à-dire de petits composants plus spécialisés mis côte à côte dans un même boîtier. AMD, Intel et NVIDIA se sont tous lancés dans l'aventure, AMD et Intel ayant déjà des produits en vente basés sur ce concept (des FPGA pour Intel, des CPU pour AMD ; bientôt des GPU pour Intel). Ils sont reliés à l'aide d'un interposeur (en silicium ou autre matériau) ou d'une interconnexion, une partie souvent chère à réaliser, chacun ayant sa propre technique pour ce faire (comme Foveros d'Intel). De plus, cette partie de la fabrication est souvent plus dangereuse.

C'est pour cela qu'Intel, notamment, continue ses recherches sur le sujet. Le dernier brevet publié dans le domaine propose de remplacer les interposeurs en silicium par de simples ponts en silicium (intégré dans le substrat des pucettes ou ajouté par la suite). Puisqu'ils ne relient que les bords des pucettes, ils peuvent être bien plus petits que des interposeurs. Une telle manière de concevoir des processeurs permettrait de concevoir un type de pucette une fois pour toutes, sans devoir réimplémenter la fonctionnalité sur les nouveaux processus de fabrication de semi-conducteurs (sauf si cela se justifie) : les coûts en recherche et développement pourraient diminuer de moitié avec ce genre d'approche !



Une des propositions d'Intel dans ce brevet est que certaines pucettes pourraient jouer un double rôle : en tant que pucettes actives et interconnexions. Par exemple, la mémoire embarquée serait un bon candidat : cette zone de mémoire serait alors accessible facilement aux différentes pucettes qui lui sont connectées.

Source : le brevet en question.

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