
C'est pour cela qu'Intel, notamment, continue ses recherches sur le sujet. Le dernier brevet publié dans le domaine propose de remplacer les interposeurs en silicium par de simples ponts en silicium (intégré dans le substrat des pucettes ou ajouté par la suite). Puisqu'ils ne relient que les bords des pucettes, ils peuvent être bien plus petits que des interposeurs. Une telle manière de concevoir des processeurs permettrait de concevoir un type de pucette une fois pour toutes, sans devoir réimplémenter la fonctionnalité sur les nouveaux processus de fabrication de semi-conducteurs (sauf si cela se justifie) : les coûts en recherche et développement pourraient diminuer de moitié avec ce genre d'approche !

Une des propositions d'Intel dans ce brevet est que certaines pucettes pourraient jouer un double rôle : en tant que pucettes actives et interconnexions. Par exemple, la mémoire embarquée serait un bon candidat : cette zone de mémoire serait alors accessible facilement aux différentes pucettes qui lui sont connectées.
Source : le brevet en question.