"L'usine TSMC d'Arizona est effectivement un presse-papier dans toute tension géopolitique ou guerre [avec la Chine au sujet de Taïwan] en raison du fait qu'il faut toujours renvoyer les puces à Taïwan pour l'emballage", a déclaré Dylan Patel, analyste en chef chez SemiAnalysis.
Un nouveau rapport de The Information indique que les puces Apple peuvent être fabriquées aux États-Unis, mais qu'elles devront toujours être renvoyées à Taïwan avant d'approcher un appareil Apple : "L'usine de l'Arizona, qui a été au cœur du plan Biden et dont la construction coûtera 40 milliards de dollars, ne contribuera guère à rendre les États-Unis autonomes en matière de puces. En effet, de nombreuses puces avancées fabriquées en Arizona pour Apple ou d'autres clients tels que Nvidia, AMD et Tesla devront encore être assemblées à Taïwan dans le cadre d'un processus connu sous le nom de "packaging", selon des entretiens avec de nombreux ingénieurs de TSMC et d'anciens employés d'Apple."
Étant donné que TSMC a déjà eu du mal à construire une usine de fabrication de puces pour des technologies plus anciennes, il semble peu probable qu'elle tente un jour de mettre en place des installations de conditionnement de puces aux États-Unis. "La construction de ce type d'installation représente une dépense énorme en [capital], en temps et en efforts, et il ne semble pas probable que TSMC veuille le faire de sitôt dans le désert de l'Arizona, en particulier compte tenu de tous les problèmes que l'entreprise a rencontrés jusqu'à présent en matière de construction, de coûts et de personnel", a déclaré Paul Triolo, vice-président principal pour la Chine du cabinet de conseil DGA-Albright Stonebridge Group.
Source : The Information
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