Intel prévoit d'introduire le processus de silicium à 1 nm en 2027, mais sa feuille de route semble rencontrer des difficultés. Malgré la promesse de cinq nouveaux nœuds en quatre ans, les progrès sont limités, avec des retards notables dans le déploiement des nœuds Intel 4 et 20A/18A. La capacité de production de puces diminue, et il est révélé que TSMC pourrait être utilisé pour la fabrication de processeurs Intel jusqu'en 2027. Des rumeurs suggèrent que même la CPU Arrow Lake pourrait principalement utiliser du silicium TSMC. La réalisation des objectifs ambitieux de la feuille de route semble incertaine, remettant en question la direction actuelle d'Intel.Les semi-conducteurs sont les cerveaux derrière la technologie qui imprègne toutes nos interactions. Le réseau mondial de communication, chaque interaction avec les réseaux sociaux, chaque expérience de vente au détail, et chaque véhicule, hôpital, ferme et usine créant une valeur sociétale et économique dans le monde entier. Elles alimentent également les technologies de pointe qui assurent notre sécurité. Au lieu des cinq nœuds prévus en quatre ans, Intel annonce les nœuds 14A et 10A. En parallèle, la société mise sur son prochain nœud, le 18A. Bien que cette démarche double la feuille de route initialement ambitieuse, les résultats concrets depuis l'arrivée de Pat Gelsinger et la mise en œuvre du plan directeur "IDM 2.0" sont limités.
IDM 2.0, dévoilé il y a trois ans, visait à renforcer la position d'Intel dans la conception et la fabrication de puces, ainsi qu'à devenir un fournisseur majeur de services de fonderie pour des tiers, y compris des concurrents tels qu'AMD et Nvidia. Cependant, la réalisation de cette feuille de route semble en deçà des attentes, avec seulement deux nouveaux nœuds, Intel 4 et Intel 20A, annoncés.
« Nous mettons le cap sur une nouvelle ère d'innovation et de leadership en matière de produits chez Intel, a déclaré Gelsinger. Intel est la seule entreprise qui dispose de la profondeur et de l'étendue des logiciels, du silicium et des plateformes, de l'emballage et du processus de fabrication à l'échelle sur lesquels les clients peuvent compter pour leurs innovations de la prochaine génération. » IDM 2.0 représente la combinaison de trois éléments qui permettront à l'entreprise de maintenir son leadership en matière de technologie et de produits :
- Le réseau mondial d'usines internes d'Intel pour la fabrication à l'échelle est un avantage concurrentiel clé qui permet l'optimisation des produits, l'amélioration de l'économie et la résilience de l'approvisionnement. Gelsinger a réaffirmé la volonté de l'entreprise de continuer à fabriquer la majorité de ses produits en interne. Le développement de la technologie 7nm progresse bien, grâce à l'utilisation accrue de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) dans le cadre d'un processus réarchitecturé et simplifié. Intel prévoit d'intégrer la tuile de calcul de son premier processeur client 7nm (nom de code "Meteor Lake"
au cours du deuxième trimestre de cette année. En plus de l'innovation en matière de processus, le leadership d'Intel en matière de technologie d'emballage est un facteur de différenciation important qui permet la combinaison de plusieurs IP ou "tuiles" pour fournir des produits sur mesure qui répondent aux diverses exigences des clients dans un monde où l'informatique est omniprésente ; - Utilisation accrue de la capacité des fonderies tierces : Intel compte s'appuyer sur ses relations existantes avec des fonderies tierces, qui fabriquent aujourd'hui toute une gamme de technologies Intel - des communications et de la connectivité aux graphiques et aux jeux de puces. Gelsinger a déclaré qu'il s'attendait à ce que l'engagement d'Intel avec des fonderies tierces se développe et comprenne la fabrication d'une gamme de tuiles modulaires sur des technologies de processus avancées, y compris des produits au cœur des offres informatiques d'Intel pour les segments des clients et des centres de données à partir de 2023. Cela permettra d'accroître la flexibilité et l'échelle nécessaires pour optimiser les feuilles de route d'Intel en termes de coût, de performance, de calendrier et d'approvisionnement, ce qui donnera à l'entreprise un avantage concurrentiel unique ;
- Construire une entreprise de fonderie de classe mondiale, Intel Foundry Services : Intel a annoncé son intention de devenir un fournisseur majeur de capacité de fonderie aux États-Unis et en Europe pour répondre à l'incroyable demande mondiale de fabrication de semi-conducteurs. Pour concrétiser cette vision, Intel crée une nouvelle unité commerciale autonome, Intel Foundry Services (IFS), dirigée par Randhir Thakur, vétéran de l'industrie des semi-conducteurs, qui rendra compte directement à Gelsinger. IFS se distinguera des autres offres de fonderie par la combinaison d'une technologie de traitement et d'un conditionnement de pointe, d'une capacité engagée aux États-Unis et en Europe, et d'un portefeuille de propriété intellectuelle de classe mondiale pour les clients, y compris les cœurs x86 ainsi que les propriétés intellectuelles d'ARM et de l'écosystème RISC-V. Gelsinger a fait remarquer que les projets d'Intel en matière de fonderie ont déjà suscité un grand enthousiasme et des déclarations de soutien de la part de l'ensemble de l'industrie.
La stratégie IDM 2.0 commence par un investissement de 20 milliards de dollars pour la construction de deux nouvelles usines en Arizona
Pour accélérer la stratégie IDM 2.0 d'Intel, Gelsinger a annoncé une expansion significative de la capacité de fabrication d'Intel, en commençant par des plans pour deux nouvelles fabs en Arizona, situées sur le campus Ocotillo de l'entreprise. Ces fabs répondront aux besoins croissants des produits et des clients actuels d'Intel, et fourniront une capacité engagée pour les clients de la fonderie.
Cette construction représente un investissement d'environ 20 milliards de dollars, qui devrait créer plus de 3 000 emplois permanents de haute technologie et à haut salaire, plus de 3 000 emplois dans le secteur de la construction et environ 15 000 emplois locaux à long terme. Aujourd'hui, le gouverneur de l'Arizona, Doug Ducey, et la secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo, ont participé à l'annonce aux côtés des dirigeants d'Intel. Gelsinger a commenté : « Nous sommes ravis de nous associer à l'État de l'Arizona et à l'administration Biden pour mettre en place des mesures d'incitation qui stimulent ce type d'investissement national. Intel prévoit d'accélérer les investissements au-delà de l'Arizona, et Gelsinger a déclaré qu'il prévoyait d'annoncer la prochaine phase d'expansion des capacités aux États-Unis, en Europe et dans d'autres régions du monde dans le courant de l'année.
Intel prévoit d'impliquer l'écosystème technologique et les partenaires industriels pour concrétiser sa vision IDM 2.0. À cette fin, Intel et IBM ont annoncé aujourd'hui une importante collaboration en matière de recherche, axée sur la création de technologies logiques et de conditionnement de la prochaine génération. Depuis plus de 50 ans, les deux entreprises partagent un engagement profond en faveur de la recherche scientifique, d'une ingénierie de classe mondiale et de la mise sur le marché de technologies avancées de semi-conducteurs. Ces technologies fondamentales contribueront à libérer le potentiel des données et des calculs avancés pour créer une immense valeur économique.
Changements importants chez Intel - investissements colossaux et défis dans le secteur des semi-conducteurs
En 2021, Samsung a surpassé Intel pour devenir le leader mondial des ventes de semi-conducteurs en termes de chiffre d'affaires au cours du deuxième trimestre. Cette inversion de position marque la fin de trois décennies de domination d'Intel dans ce domaine. L'année précédente, Intel avait été condamné à une amende de 376 millions d'euros (400 millions de dollars) par l'Union européenne dans le cadre d'une affaire antitrust liée aux actions du fabricant de puces entre 2002 et 2006. La première amende record de 1,06 milliard d'euros, datant de 2009, avait été annulée l'année précédente par le Tribunal de première instance du Luxembourg, la deuxième plus haute juridiction européenne.
En septembre 2021, Intel a annoncé un investissement massif de 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe. Dans une déclaration sur son site officiel, Intel a confirmé son intention de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs sur le continent. Le PDG Pat Gelsinger a dévoilé ces plans lors d'un discours au salon de l'automobile de Munich, indiquant que la société pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.
Par ailleurs, Intel a également annoncé l'année dernière son projet de construire une nouvelle usine en Israël, avec un investissement substantiel d'environ 25 milliards de dollars. Cette annonce avait été rendue publique par le Premier ministre israélien Benjamin Netanyahu, avec Israël fournissant environ 3,2 milliards de dollars du budget. Cette initiative était considérée comme un important soutien d'une grande entreprise américaine et une offre généreuse du gouvernement israélien, surtout à un moment où Washington exerçait une pression accrue sur Israël pour prendre des mesures minimisant les dommages aux civils à Gaza.
Selon le ministère des Finances, Intel a l'intention de finaliser la construction de la nouvelle usine à Kiryat Gat d'ici 2027, créant ainsi des milliers d'emplois supplémentaires, avec une intention d'exploitation jusqu'en 2035 au moins. En vertu de l'accord, le taux d'imposition d'Intel augmentera de 5 % à 7,5 %. Le site de Kiryat Gat deviendra l'un des nouveaux complexes « megafab » d'Intel, aux côtés de projets similaires aux États-Unis et en Europe.
L'expansion prévue du site de Kiryat Gat, situé à 42 km de Gaza et abritant déjà une usine de puces, est considérée comme une initiative significative de la part d'Intel visant à renforcer la résilience de sa chaîne d'approvisionnement mondiale, en alignement avec les investissements de l'entreprise dans la fabrication en Europe et aux États-Unis, selon un communiqué d'Intel.
Intel réduit ses ambitions avec cinq nouveaux nœuds après des résultats décevants
Le plan initial de cinq nouveaux nœuds semble moins ambitieux à la lumière des résultats décevants d'Intel en matière de nouveaux nœuds de silicium. Les lancements de produits comme Meteor Lake n'ont pas suffisamment contribué à la réalisation de la feuille de route. Des questions sur la direction d'Intel sont soulevées, et l'événement récent Intel Foundry Direct Connect a révélé une diminution de la capacité globale de production de puces jusqu'en 2027.
Le graphique de capacité montre une légère baisse en 2023 et 2024, ne dépassant les niveaux de 2023 qu'en 2027. Les nœuds Intel 4/3 et 20A/18A seront minoritaires jusqu'en 2027, remettant en question la capacité d'Intel à respecter sa feuille de route. Des rumeurs suggèrent même que TSMC sera utilisé pour la fabrication des processeurs Intel jusqu'en 2027.
Dans ce contexte, la perspective d'un silicium "10A" d'Intel pour 2027 semble ambitieuse, compte tenu du démarrage récent des nœuds 4/3 et 20A/18A. Malgré des lancements cosmétiques potentiels cette année, la véritable mesure du succès d'Intel pourrait ne pas être atteinte avant la seconde moitié de la décennie, indiquant un chemin difficile à parcourir pour l'entreprise.
L'approche d'Intel pour introduire le processeur à 1 nm d'ici 2027 soulève des préoccupations légitimes, notamment à la lumière des difficultés apparentes dans la mise en œuvre de sa feuille de route. La promesse initiale de cinq nouveaux nœuds en quatre ans semble compromise, avec des retards significatifs dans le déploiement des nœuds Intel 4 et 20A/18A. Cette stagnation est préoccupante, d'autant plus que la compétition dans le secteur des semi-conducteurs est féroce.
La révélation de la diminution de la capacité de production de puces pourrait susciter des interrogations sur la capacité d'Intel à respecter ses engagements. La possibilité d'utiliser TSMC pour la fabrication de processeurs Intel jusqu'en 2027 soulève également des doutes quant à la maîtrise interne de la production de puces par Intel. Les rumeurs entourant l'utilisation prédominante du silicium TSMC pour la CPU Arrow Lake ajoutent une couche supplémentaire d'incertitude.
Ces développements soulèvent des questions légitimes sur la stratégie d'Intel et la gestion de sa feuille de route. Les ambitions déclarées semblent être en décalage avec la réalité des progrès accomplis. Si la direction actuelle n'arrive pas à surmonter ces obstacles, cela pourrait avoir des conséquences significatives sur la position d'Intel dans l'industrie des semi-conducteurs.
Source : Intel
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