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les États-Unis fournissaient 37 % des puces du monde en 1990, mais ce chiffre est tombé à 12 %
Intel a annoncé lundi qu'elle avait obtenu un contrat pour des services de fonderie dans le cadre d'un programme du ministère de la Défense visant à soutenir la fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. Les États-Unis prennent du retard dans la fabrication des semi-conducteurs et le Congrès doit agir maintenant pour y remédier. Les semi-conducteurs sont les cerveaux derrière la technologie qui imprègne toutes nos interactions. Le réseau mondial de communication, chaque interaction avec les réseaux sociaux, chaque expérience de vente au détail, et chaque véhicule, hôpital, ferme et usine créant une valeur sociétale et économique dans le monde entier. Elles alimentent également les technologies de pointe qui assurent notre sécurité.
Les États-Unis étaient autrefois le leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, mais aujourd’hui, selon Intel, ils ont pris du retard. D'autres pays, notamment en Asie, ont fait des investissements délibérés pour créer de puissants fabricants de puces sur leur propre territoire. Leurs efforts ont porté leurs fruits. Les subventions publiques étrangères ont créé un avantage de coût d'environ 30 % pour les usines de fabrication de puces étrangères, et le résultat de cet avantage est surprenant : en 1990, les États-Unis fournissaient 37 % des puces du monde, mais ce chiffre est tombé à 12 % aujourd'hui, sapant le leadership technologique des États-Unis avec des implications économiques et de sécurité nationale importantes.
Le marché des semi-conducteurs tient une place essentielle à la sécurité économique et nationale des États-Unis. Les semi-conducteurs représentent le cinquième plus grand secteur d'exportation des États-Unis, soutenant un quart de million d'emplois américains directs et plus d’un million indirect. Le problème est si grave qu'une récente étude de la Maison Blanche sur les chaînes d'approvisionnement a conclu : « Notre dépendance à l'égard des puces importées introduit de nouvelles vulnérabilités dans la chaîne d'approvisionnement critique des semi-conducteurs. »
Intel a du mal à suivre le rythme de ses rivaux asiatiques
Jusqu'à présent, seule une poignée d'entreprises ont réussi à intégrer les technologies nécessaires pour graver des éléments toujours plus petits dans le silicium, et la maîtrise de la lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) par TSMC a contribué à la catapulter en tête du peloton. La société taïwanaise et la société sud-coréenne Samsung sont les deux seules entreprises de semi-conducteurs qui utilisent actuellement l'EUV pour produire des puces logiques à l'échelle commerciale, et TSMC domine à l'avant-garde, fabriquant plus de 80 % des puces de 5 nm dans le monde.
Intel n'a pas encore introduit l'EUV dans la fabrication de l'un de ses produits commerciaux, et il n'adoptera pas cette technologie à grande échelle avant la seconde moitié de 2023. Entre-temps, TSMC a annoncé l'année dernière qu'elle possédait 50 % de toutes les machines EUV installées et qu'elle avait fabriqué 60 % de toutes les plaquettes produites à l'aide de cette technologie, ce qui lui donne une avance considérable. Ce type d'avance en matière de fabrication confère également certains avantages pour le développement futur des processus : la progression vers le nœud suivant dépend souvent de la résolution de problèmes apparus dans le nœud actuel. Bien qu'Intel ne devrait pas présenter de concurrent au nœud de 7 nm de TSMC qui a été introduit en 2018 avant le début de l'année prochaine, la société prévoit de commencer à augmenter la production de son processus "20A" d'ici 2024, qui devrait être largement équivalent au nœud de 2 nm de TSMC, qui devrait être en pleine production d'ici là.
Intel appel à un partenariat public-privé
Selon le Boston Consulting Group et la Semiconductor Industry Association, « le coût décennal d'une usine de fabrication de pointe, y compris l'investissement initial et les coûts d'exploitation annuels, se situe entre 10 et 40 milliards de dollars ». Alors que la loi de Moore pousse à l'innovation en matière de fabrication, chaque génération successive de semi-conducteurs devient de plus en plus coûteuse à fabriquer. Ces augmentations de coûts ont laissé peu d'entreprises capables de continuer à développer des technologies de pointe. C'est pourquoi certains gouvernements étrangers ont investi dans leurs propres fabricants de puces pour les aider à être à la pointe.
La seule façon pour les États-Unis de faire face à ces risques croissants pour l'économie et la sécurité nationale est d'augmenter la capacité et le potentiel de fabrication de semi-conducteurs au niveau national. Les mesures d'incitation prises ici aux États-Unis permettent également d'uniformiser les règles du jeu pour les entreprises américaines, qui sont en concurrence avec des entreprises étrangères fortement subventionnées par leur propre gouvernement. Les incitations gouvernementales en faveur des industries nationales de semi-conducteurs aux États-Unis sont essentielles pour développer les économies locales, renforcer la sécurité nationale et les chaînes d'approvisionnement, et cultiver les compétences nécessaires au renouvellement de cet écosystème d'ingénierie et d'innovation.
Intel a annoncé qu'elle avait obtenu un contrat pour des services de fonderie dans le cadre d'un programme du ministère de la Défense visant à soutenir la fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. Bien que la part d'Intel dans ce prix estimé à 100 millions de dollars n'ait pas été divulguée, il est certain qu'il donnera un coup de fouet à la toute jeune division Foundry Services d'Intel, annoncée en mars dans le cadre de la stratégie IDM 2.0 de la société.
L'entreprise travaillera aux côtés d'IBM et des sociétés d'automatisation de la conception électronique Cadence et Synopsys. Le programme, connu sous le nom de Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial ou RAMP-C, vise à élargir l'accès du Pentagone à des puces fiables et sécurisées, issues de la technologie des processus de moins de 7 nm. Alors que TSMC a pris de l'avance, le Pentagone s'est retrouvé sans fabricant national de semi-conducteurs à la pointe du progrès. IBM a vendu sa division microélectronique à GlobalFoundries en 2014, et depuis lors, GlobalFoundries a abandonné le premier plan pour des nœuds plus matures. Intel reste le seul prétendant, et le Pentagone espère clairement que ce prix contribuera à le maintenir dans le jeu.
Afin de stimuler l'informatique dématérialisée et l'informatique quantique en Europe, l'Union européenne prévoit de produire ses propres semi-conducteurs avancés d'ici 2030, selon un document de projet non encore officiel. Les plans du bloc dans ce secteur visent également à réduire les « dépendances à haut risque » vis-à-vis des entreprises technologiques aux États-Unis et en Asie. Cet effort n’est pas isolé. Nous avons appris en décembre dernier que l'Allemagne, la France, l'Espagne et dix autres pays de l'Union européenne ont uni leurs forces pour investir dans les processeurs et les technologies des semi-conducteurs, essentiels aux dispositifs connectés à Internet et au traitement des données.
Les responsables de l’Union veulent maintenant s'assurer qu'au moins 20 % des semi-conducteurs de pointe du monde en termes de valeur soient produits en Europe d'ici la fin de la décennie, selon le document. Le papier, qui pourrait encore être modifié, devrait être présenté la semaine prochaine par la Commission européenne, l'organe exécutif du bloc.
La Chine continue de multiplier des manœuvres pour réduire sa dépendance à l'égard de la technologie américaine. Alors que Washington est en train de resserrer ses restrictions technologiques à l'égard de ce pays et de ses entreprises technologiques, les fonds soutenus par l'État chinois ont injecté 2,25 milliards de dollars dans une usine de fabrication de plaquettes de Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), l'un des principaux producteurs de semi-conducteurs de Chine, pour soutenir la fabrication de puces avancées, a rapporté Bloomberg.
Le capital social de l'usine de Semiconductor Manufacturing International Corp. passe par conséquent de 3,5 à 6,5 milliards de dollars après l'investissement, a déclaré la société dans une annonce publiée en chinois vendredi. La participation du fabricant de puces dans l'usine de Shanghai passera de 50,1 % à 38,5 %, selon Bloomberg. L'usine a une capacité de production de 6 000 plaquettes de 14 nanomètres par mois et prévoit de la porter à 35 000, soit une augmentation d’environ six fois.
« Les États-Unis n'ont actuellement aucun accès terrestre à une technologie de fonderie capable de répondre aux besoins de fabrication microélectronique de pointe à long terme du ministère de la Défense (DoD) », indique la demande de solutions d’Intel. Une fois terminé, le programme RAMP-C prévoit d'attribuer un total de 320 millions de dollars. Bien qu'importante, cette somme ne représente qu'une petite partie de ce dont les entreprises de semi-conducteurs ont besoin pour rester à la pointe du progrès. Intel a annoncé qu'elle dépenserait 20 milliards de dollars pour deux fabs rien qu'en Arizona, et TSMC a déclaré qu'elle dépenserait 100 milliards de dollars au cours des trois prochaines années pour augmenter sa capacité.
Source : Intel
Et vous ?
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