Le ministère a déjà annoncé deux petites subventions au titre du Chips Act et la secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo, a déclaré au début du mois que son ministère prévoyait d'accorder plusieurs subventions dans les deux mois à venir dans le cadre du programme gouvernemental de 39 milliards de dollars visant à stimuler la fabrication de semi-conducteurs.
Le fonds pour les semi-conducteurs est destiné à subventionner la production de puces et les investissements connexes dans la chaîne d'approvisionnement, et les subventions permettront de construire des usines et d'augmenter la production. Intel prévoit de dépenser des dizaines de milliards de dollars pour financer des usines de fabrication de puces sur des sites de longue date en Arizona et au Nouveau-Mexique, ainsi que sur un nouveau site en Ohio qui, selon l'entreprise de la Silicon Valley, pourrait devenir la plus grande usine de fabrication de puces au monde.
Toutefois, le Wall Street Journal a rapporté qu'Intel prévoyait de reporter l'achèvement du site de l'Ohio à 2026 en raison d'un ralentissement du marché des puces et de la lenteur de la distribution des fonds fédéraux.
On ne sait toujours pas si une vague de fonds fédéraux cette année pourrait accélérer ces plans, ou les plans de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), qui a également demandé un financement américain et dont l'usine de puces en construction en Arizona a été retardée. Micron et Samsung Electronics construisent également de nouvelles usines de fabrication de puces aux États-Unis et ont demandé à bénéficier du programme.
Source : Bloomberg News
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