Nouveau record pour les architectures neuromorphiques avec la simulation de circuits corticaux complets 1 07/2018
Microsoft se lance dans la console de jeu orientée cloud, comme annoncé lors de l'édition 2018 de l'Electronic Entertainment Expo 8 07/2018
Samsung a conçu une nouvelle architecture GPU mobile qui pourrait être utilisée dans les smartphones et les superordinateurs 0 07/2018
L'UE condamne Asus et trois autres fabricants d'électronique grand public à une amende de 111 millions €, pour fixation des prix de revente en ligne 2 07/2018
Western Digital délaisse en partie la fabrication des HDD au profit des SSD et annonce la seconde génération de puces NAND 3D QLC à 96 couches 0 07/2018
Est-ce vraiment utile d'éjecter un lecteur flash en suivant la procédure recommandée au niveau de l'OS avant de le retirer ? 19 07/2018
Intel publie des correctifs pour des vulnérabilités affectant son ME, qui pouvaient servir à un attaquant souhaitant exécuter du code arbitraire 0 07/2018
Intel et Micron travailleront ensemble pour la 3D XPoint de deuxième génération, mais plus après afin d'affiner la technologie selon leurs objectifs 0 07/2018
AWS annonce des mises à jour pour ses instances EC2 dédiées au calcul haute performance avec des CPU Skylake d'Intel censés être plus rapides 0 07/2018
Le premier prototype de module mémoire au monde basé sur la DRAM LPDDR5 à 8 Gb et ciblant le marché des smartphones est signé Samsung 0 07/2018
Le marché traditionnel du PC connait une croissance annuelle de 2,7 % au second trimestre 2018 d'après IDC, une première depuis six ans 0 07/2018
Apple propose deux nouveaux MacBook Pro avec Touch Bar équipés de processeurs Intel Core 8e génération et promet des gains de vitesse 3 07/2018
Encore deux nouvelles vulnérabilités de classe Spectre découvertes, elles affectent des processeurs Intel, ARM et probablement AMD 1 07/2018
Récapitulatif des trois dernières machines présentées par Shuttle : le DH02U, le XPC Barebone DL10J et le SH370R6 1 07/2018
Gartner communique ses prévisions pour le marché des ventes de PC et de mobiles jusqu'en 2020 0 07/2018
Les CPU pour serveur d'Intel de la génération Cascade Lake se dévoilent un peu plus, ils devraient supporter jusqu'à 3,84 To de mémoire vive 3 07/2018
Marvell débourse 6,1 milliards de dollars pour racheter Cavium et obtient un portefeuille de compétences en CPU, gestion de réseau et sécurité 1 07/2018
Surface Go : la nouvelle tablette abordable de Microsoft offrant 9h d'autonomie qui cible les secteurs de l'éducation et de l'entreprise 2 07/2018
La Chine aurait commencé la production de ses processeurs x86 pour serveurs basés sur AMD Zen, Dhyana serait un clone pur et simple d'EPYC 2 07/2018
3 nm, 5 nm et 7 nm : tour d'horizon des différents procédés de gravure en cours d'exploitation ou en devenir dans l'industrie des semi-conducteurs 5 07/2018
Comment accélérer la mémoire 3D XPoint d'Intel ? Une équipe de chercheurs se focalise sur l'étape de persistance des données 0 07/2018
ARM et Samsung collaborent pour des Cortex A76 à 3 GHz, en fournissant des modèles physiques prévus pour les processus de fabrication de Samsung 4 07/2018
NGD lance sa deuxième génération de SSD programmables, avec plusieurs cœurs ARM et un FPGA Xilinx intégrés 1 07/2018
Les prochains processeurs graphiques d'AMD n'utiliseront PCIe 4.0 que dans leurs déclinaisons professionnelles, le coût de fabrication explosant 0 07/2018
65 % des cartes mémoire d'occasion contiennent toujours des données personnelles des précédents propriétaires, selon une étude 2 07/2018
La Fondation RISC-V annonce la création d'un comité permanent de sécurité, dont l'objectif est de développer un consensus sur les meilleures pratiques 0 07/2018
L'Europe se lance dans la conception de ses propres processeurs pour superordinateurs, les premières machines les exploitant sont attendues pour 2022 2 07/2018
Les processeurs ARM ont un futur prometteur pour le HPC, selon une analyse détaillée des superordinateurs anglais 3 21:45
Intel va proposer cinq nouveaux mini PC NUC basés sur un CPU 28W et embarquant le GPU Iris Plus 655 2 07/2018
DARPA : 100 millions de $ dans deux projets de CAO électronique destinés à réduire la complexité et les coûts de conception des SoC 0 07/2018
